SK海力士 – 第 3 页

快速阅读: SK海力士开发并供应首款高K值EMC材料高效散热移动DRAM，解决智能手机发热问题，获全球客户好评。新材料热导率提升3.5倍，降低热阻47%，延长电池续航。 8月25日，SK海力士宣布开发并开始向客户供应业界首款采用“高K值EM […]

快速阅读: 韩美峰会上，三星电子和SK海力士与英伟达讨论芯片供应计划，显示两国半导体企业合作氛围浓厚。李在明表示，韩国公司将在美国建设制造设施，强化半导体供应链。 8月25日，在华盛顿特区举行的韩美峰会之后，“韩美商务圆桌会议”上，官员们讨 […]

快速阅读: SK海力士开发并量产321层2Tb QLC NAND闪存，容量和性能显著提升，写入功耗效率提高23%，计划应用于PC固态硬盘及数据中心，助力AI服务器发展。 IT之家 8 月 25 日消息,SK 海力士公司宣布其 321 层 2 […]

快速阅读: SK海力士宣布量产321层2Tb QLC NAND闪存，性能和容量大幅提升，写入功耗效率提高23%，计划明年上半年推出，应用于PC固态硬盘、数据中心及智能手机。 IT之家 8 月 25 日消息,SK 海力士公司宣布其 321 层 […]

快速阅读: SK海力士首席执行官朴诺景在首尔举行的SK集团利川论坛上发表讲话，回顾公司从濒临破产到成为全球DRAM市场领头羊的历程，强调长期投资和团队合作的重要性。 SK海力士首席执行官朴诺景在首尔举行的SK集团利川论坛上发表讲话。该论坛是 […]

快速阅读: 2025年上半年，SK海力士凭借与英伟达合作及AI带动的HBM需求，超越三星成为全球最大DRAM制造商，市占率达36.3%，三星降至32.7%。 IT之家 8 月 17 日消息,得益于 AI 带动的 HBM 需求,以及与英伟达的 […]

快速阅读: 8月11日，SK海力士计划在1c DRAM量产中应用六层EUV工艺，以提升DDR5及HBM产品性能，巩固市场领先地位，提高良品率和利润率。 IT之家 8 月 12 日消息,科技媒体 WccfTech 昨日(8 月 11 日)发布 […]

快速阅读: SK海力士预计AI专用内存芯片市场未来几年将以30%速度增长至2030年，HBM市场将达数百亿美元，主要客户如亚马逊、微软和谷歌增加资本支出，推动HBM需求。根据 SK 海力士的一位高级管理人员的说法,韩国 SK 海力士公 […]

快速阅读: 8月11日，SK海力士高管崔俊龙表示，AI内存市场未来6年年化增长率将达30%，科技巨头加大AI基建投入，推动HBM需求增长。HBM4内存带宽超2TB/s，能效提升40%。 IT之家 8 月 11 日消息,综合路透社和韩媒 SE […]