标签: Hbm4
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三星HBM4提前亮相SEDEX 2025,SK海力士同台竞技
快速阅读: 三星电子与SK海力士将于10月22日首尔半导体博览会上展示HBM4内存,比预期提前一周。HBM4采用1c纳米工艺,具备更高数据带宽和低功耗,预计2025年SK海力士占HBM市场59%份额。 IT之家10月21日消息,《The E […]
发布时间:2025-10-21 20:25 来源:szf -
三星HBM4良率突破50%,加速布局光刻机抢市
快速阅读: 三星下一代1c DRAM在HBM4上良率达到50%,正扩大High-NA EUV光刻机产能,加速HBM4和HBM4E量产。三星购入5台全新High-NA EUV光刻机,其中2台用于代工事业部,其余专供存储事业部,预示建立专门内存 […]
发布时间:2025-10-17 23:05 来源:szf -
内存巨头竞逐AI未来:HBM4成关键战场
快速阅读: 生成式AI发展面临内存带宽瓶颈,HBM4技术突破提升数据处理速度和效率,SK海力士、美光和三星竞争激烈,预计2026年实现量产。 生成式人工智能革命揭示了一个残酷的事实:如果不能有效供给数据,再强大的计算能力也毫无意义。在容纳数 […]
发布时间:2025-10-16 20:29 来源:szf -
SK海力士完成HBM4开发,全球首推量产
快速阅读: SK海力士成功开发AI高性能存储器HBM4,带宽翻倍,能效提升40%,全球首建量产体系,预计AI服务性能提升69%,有效解决数据瓶颈,降低数据中心能耗。 感谢IT之家网友阿迷提供的线索!9月12日,IT之家报道,SK海力士宣布成 […]
发布时间:2025-09-12 12:04 来源:szf -
三星本月将向AMD、英伟达提供HBM4样品 挑战SK海力士
快速阅读: 据相关媒体报道,三星将向AMD和英伟达交付HBM4样品,提升HBM市场竞争力。HBM由三星、AMD和SK海力士开发,用于AI等高性能场景。 据韩媒《亚洲日报》报道,7月21日,三星宣布将在本月底前向AMD和英伟达等客户交付HBM […]
发布时间:2025-07-21 22:58 来源:szf -
三星本月向AMD、英伟达提供HBM4样品 挑战SK海力士
快速阅读: 据相关媒体报道,三星将向AMD和英伟达提供HBM4样品,以提升市场份额。尽管HBM3进展缓慢,但HBM4量产将加剧竞争,预计HBM价格下降,英伟达将掌握定价权。HBM用于AI、高性能计算等领域。 据韩媒《亚洲日报》报道,7月21 […]
发布时间:2025-07-21 21:03 来源:szf -
HBM4 标准版将通道数增加一倍,实现 AI 提升
快速阅读: 据《eeNews 模拟》最新报道,存储或获取技术信息是为了提供用户明确要求的服务,或是通过电子通信网络传输信息的必要手段。 存储或获取技术信息是用户明确请求的特定服务的合法必要手段,或者仅用于通过电子通信网络传输通信之目的。 ( […]
发布时间:2025-04-18 15:39 来源:szf -
随着 HBM4 收益率达到 40%,三星的命运将发生转变
快速阅读: 据《山姆移动》称,三星因高带宽内存技术落后,损失数十亿美元,SK海力士成英伟达AI加速器HBM3主要供应商,美光第二,三星HBM3E未获英伟达认证,市场份额和经济均受影响。 三星的芯片业务在高带宽内存(HBM)领域落后于SK海力 […]
发布时间:2025-04-17 00:48 来源:szf -
三星和 SK 海力士将在即将到来的 HBM4 竞赛中对决
快速阅读: 据《韩国先驱报》称,三星与SK海力士将在HBM4领域对决,争夺AI芯片市场主导权。SK海力士展示HBM4样品,称今年产量已售罄;三星计划提前量产HBM4及HBM3E 12层版本,押注新芯片超越对手。两家公司将采用相同封装方法,三 […]
发布时间:2025-03-23 14:38 来源:szf -
SK 海力士凭借 HBM4 早期出货量引领 AI 芯片竞赛
快速阅读: 据《韩国先驱报》最新报道,SK海力士在GTC 2025展示下一代HBM4样品及SOCAMM,计划扩大HBM3E量产并上半年生产16层芯片,下半年量产HBM4。公司已送样12层HBM4并与客户认证,目标强化AI内存市场领导地位。三 […]
发布时间:2025-03-19 15:20 来源:szf -
SK海力士全球首次向客户提供HBM4样品
快速阅读: 据《韩国时报》称,SK海力士宣布向客户交付12层HBM4芯片样品,比原计划提前,以满足英伟达等客户需求。HBM4速度提升超60%,容量更高,巩固其AI存储芯片领导地位。金柱善称公司将推进量产准备。 SK海力士12层高带宽内存4( […]
发布时间:2025-03-19 12:39 来源:szf -
SK 海力士提前向 Nvidia 提供 HBM4 样品
快速阅读: 据《韩国中央日报》称,SK海力士宣布开始向客户供应12层HBM4芯片样品,比预期提前,性能较HBM3E提升60%。公司正与客户进行验证,预计年底完成量产认证。SK海力士在英伟达GTC活动展示HBM4原型,强调其在AI内存领域的领 […]
发布时间:2025-03-19 11:26 来源:szf