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  • 华为推新技术优化大模型推理:UCM 技术缓解 HBM 依赖

    快速阅读: 8月12日,华为将在金融AI论坛发布UCM技术,降低AI推理对HBM依赖,提升大模型性能,与中国银联等共同展示最新成果,助力算力及产业链发展。 8月12日,华为将在 2025金融AI推理应用落地与发展论坛 上发布突破性 AI 推 […]

    发布时间:2025-08-12 15:47    来源:szf
    华为推新技术优化大模型推理:UCM 技术缓解 HBM 依赖
  • SK海力士预测:未来6年AI内存市场年均增长30%,定制HBM成趋势

    快速阅读: 8月11日,SK海力士高管崔俊龙表示,AI内存市场未来6年年化增长率将达30%,科技巨头加大AI基建投入,推动HBM需求增长。HBM4内存带宽超2TB/s,能效提升40%。 IT之家 8 月 11 日消息,综合路透社和韩媒 SE […]

    发布时间:2025-08-11 12:25    来源:szf
    SK海力士预测:未来6年AI内存市场年均增长30%,定制HBM成趋势
  • SK海力士凭借HBM激增首次超越三星,领跑全球内存市场

    快速阅读: 据《《韩国先驱报》》称,7月20日,SK海力士首登全球内存芯片市场榜首,受益于AI产品和HBM芯片领先地位。其季度利润达9.2万亿韩元,远超三星。 据韩联社报道,7月20日,韩国京畿道伊川,SK海力士首次登上全球内存芯片市场榜首 […]

    发布时间:2025-08-01 14:51    来源:szf
    SK海力士凭借HBM激增首次超越三星,领跑全球内存市场
  • 三星:现有技术无法满足20层HBM内存生产需求

    快速阅读: 据相关媒体最新报道,三星电子副总裁金大宇表示,现有TCB技术难以满足20层以上HBM需求。HCB技术可提升堆叠层数33%,降低热阻20%。16层HBM将成TCB转向HCB的关键节点,HBM5将全面应用HCB。 据韩媒ETNews […]

    发布时间:2025-07-22 19:02    来源:szf
    三星:现有技术无法满足20层HBM内存生产需求
  • 三星:现有技术无法支持20层HBM内存生产

    快速阅读: 据相关媒体报道,三星电子副总裁金大宇表示,现有热压缩键合(TCB)技术无法满足20层以上HBM需求。无凸块混合键合(HCB)可提升堆叠层数约1/3,降低热阻20%。三星将16层HBM视为转向HCB的关键节点。 据韩媒ETNews […]

    发布时间:2025-07-22 18:47    来源:szf
    三星:现有技术无法支持20层HBM内存生产
  • 疑似 SK 海力士 HBM 技术泄密者在飞往中国的航班上被捕

    快速阅读: 据《Tom 的硬件》最新报道,报告显示,首尔警方数月前已监控“金先生”嫌疑人,近期在其登机前成功抓捕,指控其涉嫌违反韩国《商业秘密法》和《反不正当竞争法》。调查显示,金某离职SK海力士时涉嫌窃取HBM核心数据。 据报告显示,当局 […]

    发布时间:2025-05-19 23:57    来源:szf
    疑似 SK 海力士 HBM 技术泄密者在飞往中国的航班上被捕
  • SK Hynix 创纪录的利润表明 HBM 的噩梦对三星来说代价高昂

    快速阅读: 据《山姆移动》最新报道,SK海力士在存储芯片领域优势凸显,若三星不调整策略,SK海力士将持续受益。预计今年HBM出货量翻倍,HBM3E销售额2025年将超半壁江山。技术进步巩固其市场地位,带来竞争优势和商业机会。 这使得SK海力 […]

    发布时间:2025-04-24 21:10    来源:szf
    SK Hynix 创纪录的利润表明 HBM 的噩梦对三星来说代价高昂
  • SK 海力士可能已经售出了明年将生产的大部分 Hbm DRAM

    快速阅读: 据《The Register》最新报道,昨日,海力士在年度股东大会上宣布,其2026年高带宽内存(HBM)销售谈判即将完成,预示明年生产的HBM芯片将全部预售。此举凸显了公司的技术优势及市场对其产品信心,为未来发展注入强大动力。 […]

    发布时间:2025-03-28 12:15    来源:szf
    SK 海力士可能已经售出了明年将生产的大部分 Hbm DRAM
  • 英伟达 CEO 称赞三星芯片,但对 HBM 交易保持沉默

    快速阅读: 据《韩国先驱报》称,黄仁勋在GTC 2025上未明确回应三星HBM3E芯片是否用于英伟达Blackwell Ultra,引发对其订单前景猜测。三星计划二季度量产HBM3E,2025年下半量产HBM4。尽管如此,三星股价持续上涨, […]

    发布时间:2025-03-20 15:55    来源:szf
    英伟达 CEO 称赞三星芯片,但对 HBM 交易保持沉默
  • 我们听说您喜欢 Hbm – Nvidia 的 Blackwell Ultra GPU 有 288 GB

    快速阅读: 据《The Register》最新报道,英伟达在GTC大会上推出Blackwell Ultra架构,提升AI推理性能,配备288GB HBM3e内存,性能较上代大幅提升。AMD的Instinct MI355X与其竞争,承诺更高内 […]

    发布时间:2025-03-19 04:11    来源:szf
    我们听说您喜欢 Hbm – Nvidia 的 Blackwell Ultra GPU 有 288 GB
  • 三星将在 Nvidia GTC 2025 上展示 AI HBM 和 eSSD

    快速阅读: 《山姆移动》消息,三星与英伟达正联合开发AI加速器“系统级芯片先进内存模块”(SOCAMM),预计2025年GTC大会展示。该技术超越现有HBM,优化硬件架构,将大幅提升数据处理速度和效率,推动人工智能领域创新应用发展。 上个月 […]

    发布时间:2025-03-15 12:03    来源:szf
    三星将在 Nvidia GTC 2025 上展示 AI HBM 和 eSSD

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