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  • 台积电外包CoWoS订单缓解产能压力

    快速阅读: 12月9日消息,台积电因CoWoS先进封装产能饱和,将部分AI芯片订单外包给日月光、矽品精密等厂商,以缓解英伟达、苹果等客户需求压力并应对英特尔竞争。 台积电近日面临CoWoS先进封装产能严重饱和问题,已难以单独满足英伟达、苹果 […]

    发布时间:2025-12-09 19:31    来源:szf
    台积电外包CoWoS订单缓解产能压力
  • 国产类CoWoS封装受热捧,千亿资本或将涌入

    快速阅读: 据相关媒体最新报道,AI芯片推动HBM需求增长,CoWoS技术成关键。台积电主导市场,国产厂商加速发展类CoWoS,助力中国提升先进封装竞争力。 近年来,AI芯片市场的火热带动了高带宽存储(HBM)需求的激增,而HBM与AI芯片 […]

    发布时间:2025-07-28 01:01    来源:szf
    国产类CoWoS封装受热捧,千亿资本或将涌入

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