快速阅读: 8月4日，英伟达计划在GB100和GR150超级芯片上测试CoWoP封装技术，该技术取消独立基板，采用高质量基板级PCB，具有信号与电源完整性等优势，但仍面临技术转移成本等挑战。 8月4日，一项名为CoWoP（Chip on W […]
