标签： Ase
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ASE 开发方形封装基板技术以取代圆形晶圆
快速阅读: 据《Tom 的硬件》称，ASE科技计划投资2亿美元测试新型芯片封装方法，使用方形基板替代传统圆形晶圆，以提高先进封装产量。据《日经亚洲》报道，ASE将先设立小规模试验生产线，此举显示公司致力于采用下一代基板技术，提升其在半导体行 […]
发布时间：2025-02-23 01:33 来源：szf
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台湾 Ase 将投资 $200m 用于“方形”AI 芯片封装技术
快速阅读: 据《日经亚洲评论》称，槟城讯 —— 日月光科技控股有限公司正投资2亿美元试验采用方形基板的下一代芯片封装技术，以提升人工智能计算性能。该公司首席执行官温田俊表示，团队正与供应商合作，在台湾高雄建立一条试验生产线，并计划于明年向客 […]
发布时间：2025-02-19 10:59 来源：szf
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顶级芯片封装商 Ase 在马来西亚开设最大的海外工厂
快速阅读: 《日经亚洲评论》消息，马来西亚槟城——全球最大的芯片封装和测试供应商日月光科技在槟城开设了规模最大的海外运营中心，计划通过引入机器人和人工智能来推动增长，应对供应链重组。日月光总部位于台湾高雄，预计未来几年员工将增至约六千人，工 […]
发布时间：2025-02-18 10:56 来源：szf
