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艾哈迈达巴德技术人员制造自动榴弹引爆无人机，陆军订购 20 架
快速阅读: 《今日印度》消息，印度工程师研发出名为“加蒂”的特殊无人机，可精准投掷手榴弹并安全返回。该无人机性能优异，已获印度陆军订单，首批订购20架以上。 据媒体报道，近日，印度艾哈迈达巴德，工程师凯沙夫坎特·夏玛研发出一种名为“加蒂”的 […]
发布时间：2025-07-25 13:09 来源：szf
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Freed 表示，有 20,000 名临床医生正在使用其医疗人工智能转录“抄写员”，但竞争正在迅速加剧
快速阅读: 据《风险节拍》称，8月5日，旧金山将举办AI影响力活动，探讨自主代理如何改变企业流程。Freed AI已拥有2万付费医生用户，每月处理300万次就诊。 记者获悉，8月5日，AI影响力系列将在旧金山举行，探讨自主代理如何重塑企业工 […]
发布时间：2025-07-25 07:32 来源：szf
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罗马尼亚斥资超20亿购以色列Spyder防空系统
快速阅读: 《国际军事周刊》消息，众议院和参议院军事委员会近日通过年度国防授权法案初稿，涵盖多项采购改革措施。 记者获悉，近日，众议院和参议院军事委员会分别通过了年度国防授权法案的初稿。该法案涵盖了一系列广泛的采购改革措施。 (以上内容均由 […]
发布时间：2025-07-24 16:44 来源：szf
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苏姿丰：台积电亚利桑那厂芯片加价5%~20%
快速阅读: 据相关媒体最新报道，彭博社7月24日报道，AMD CEO苏姿丰称，从美国亚利桑那州的台积电工厂购芯片成本高5%-20%，但有助于提升供应链韧性。她表示该厂良率已达标，预计今年将获首批芯片，AI需求将持续旺盛。 据彭博社报道，7月 […]
发布时间：2025-07-24 12:57 来源：szf
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明基发布体感互动投影仪B7100：内置20款游戏，售价6299元
快速阅读: 相关媒体消息，明基B7100投影仪7月23日在天猫开售，首发价6299元。支持体感互动，内置20款游戏，适合儿童及店铺使用，采用DLP技术，分辨率1280×800，亮度4000流明。 据数码之家报道，7月23日，明基宣 […]
发布时间：2025-07-23 23:30 来源：szf
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微软从谷歌DeepMind挖走20余名AI人才
快速阅读: 据相关媒体报道，微软挖角谷歌DeepMind超20名AI人才，包括前Gemini主管阿马尔·苏布拉马尼亚。科技公司争夺AI人才，薪资飙升。 据英国《金融时报》报道，7月22日，微软从谷歌的DeepMind研究部门引进了超过20名 […]
发布时间：2025-07-23 18:44 来源：szf
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PayPal联手腾讯财付通等公司 推出20亿人适用的跨境支付方案
快速阅读: 据相关媒体最新报道，PayPal与多家公司合作推出“PayPal World”平台，简化跨境支付，支持全球多种钱包。包括印度UPI、中国微信支付等。该平台将提升20亿用户的支付体验。 据IT之家报道，7月23日，PayPal宣布 […]
发布时间：2025-07-23 17:25 来源：szf
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微软AI主管挖角谷歌20名核心员工 引发行业震动
快速阅读: 相关媒体消息，微软挖角DeepMind团队，吸引20多名核心员工，影响谷歌AI研发。科技巨头争夺人才，薪酬飙升，但普通员工面临裁员。 近日，硅谷AI人才市场掀起波澜，微软消费级AI战略负责人穆斯塔法·苏莱曼开始大规模从其曾创办的 […]
发布时间：2025-07-23 10:14 来源：szf
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Intuit 为中端市场提供代理 AI，每月为组织节省 17 到 20 个小时
快速阅读: 据《VentureBeat 公司》最新报道，Intuit推出AI代理，助力中型企业提升运营效率。这些代理整合至企业套件，优化财务、支付等流程，简化多系统管理，提升决策效率。 据Intuit公司宣布，6月，该公司推出了一系列AI代 […]
发布时间：2025-07-23 06:49 来源：szf
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招商基金翟相栋产品增聘经理 二季度规模缩水20亿
快速阅读: 相关媒体消息，招商基金增聘陆文凯为基金经理，与翟相栋共同管理招商优势企业混合。翟相栋任职回报率达117.90%，基金规模曾突破百亿元。陆文凯以均值回归策略为主，历史业绩优异。 记者获悉，7月22日，招商基金发布公告称，增聘陆文凯 […]
发布时间：2025-07-22 23:38 来源：szf
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三星：现有技术无法满足20层HBM内存生产需求
快速阅读: 据相关媒体最新报道，三星电子副总裁金大宇表示，现有TCB技术难以满足20层以上HBM需求。HCB技术可提升堆叠层数33%，降低热阻20%。16层HBM将成TCB转向HCB的关键节点，HBM5将全面应用HCB。 据韩媒ETNews […]
发布时间：2025-07-22 19:02 来源：szf
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三星：现有技术无法支持20层HBM内存生产
快速阅读: 据相关媒体报道，三星电子副总裁金大宇表示，现有热压缩键合（TCB）技术无法满足20层以上HBM需求。无凸块混合键合（HCB）可提升堆叠层数约1/3，降低热阻20%。三星将16层HBM视为转向HCB的关键节点。 据韩媒ETNews […]
发布时间：2025-07-22 18:47 来源：szf
