标签： 首款
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理想汽车OTA 7.5即将推送 新增全球首款超级对齐辅助驾驶功能
快速阅读: 相关媒体消息，理想汽车将推送OTA 7.5升级，新增智能驾驶、充电优化等功能，提升行车安全与体验。支持AD Max和AD Pro系统，包含自动紧急制动、红绿灯倒计时等，部分功能适用于22/23款L系列车型。 据理想汽车官方消息， […]
发布时间：2025-07-21 22:44 来源：szf
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古尔曼确认：苹果首款折叠屏iPhone明年发布 起售价超2000美元
快速阅读: 据相关媒体最新报道，彭博社报道，苹果计划2026年推出首款折叠屏手机iPhone Fold，起售价不低于2000美元。该机将采用三星技术，配备双屏，优化多任务处理，提升用户体验。 据彭博社报道，7月20日，美国，苹果公司计划于2 […]
发布时间：2025-07-21 14:56 来源：szf
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尼康推出首款后端光刻机 支持大尺寸先进封装
快速阅读: 据相关媒体报道，尼康推出首款半导体后道光刻系统DSP-100，采用i线光源和SLM技术，支持600×600毫米基板，分辨率达1微米，效率高。 据尼康公司宣布，7月16日，日本东京，尼康推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻系统 D […]
发布时间：2025-07-21 12:00 来源：szf
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古尔曼确认：苹果首款折叠屏iPhone明年上市 起售价超2000美元
快速阅读: 据相关媒体报道，苹果计划2026年推出首款可折叠手机iPhone Fold，起售价不低于2000美元。其折叠屏设计将优化多任务处理，满足中国市场需求。 据彭博社报道，7月20日，苹果公司计划于2026年推出首款可折叠手机iPho […]
发布时间：2025-07-21 01:47 来源：szf
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古尔曼确认：苹果首款折叠屏iPhone明年上市 起价2000美元
快速阅读: 相关媒体消息，苹果计划2026年推出首款可折叠手机iPhone Fold，起售价不低于2000美元。其折叠屏设计将提升中国市场的销量，并搭载iOS 27新功能，优化多任务体验。 据彭博社报道，7月20日，苹果公司计划于2026年 […]
发布时间：2025-07-21 01:44 来源：szf
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印度将生产首款商业规模半导体芯片
快速阅读: 据《印度时报》最新报道，《印度时报》商业版编辑部是一支尽责的团队，致力于提供全球最新商业新闻，涵盖行业动态、经济趋势和深度分析，帮助读者把握商业变化。 据《印度时报》报道，该报商业版编辑部是一支警觉且尽责的记者团队，致力于为读者 […]
发布时间：2025-07-21 00:03 来源：szf
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Nothing首款头戴耳机国行版上架 售价2299元
快速阅读: 据相关媒体报道，Nothing首款头戴耳机Headphone (1) 国行售价2299元，采用透明设计，配备实体滚轮和按键，与KEF合作调音，支持主动降噪和空间音频，续航35小时。 IT之家 7 月 20 日消息,Nothing […]
发布时间：2025-07-20 19:17 来源：szf
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全球首款RISC-V平板PineTab-V亮相：支持游戏
快速阅读: 据相关媒体报道，2025 RISC-V中国峰会在上海举行，赛昉科技展示自研NoC IP和RISC-V处理器。全球首款RISC-V平板PineTab-V首次亮相，配备10.1英寸屏幕，支持磁性键盘，可运行游戏与办公应用。 记者获悉 […]
发布时间：2025-07-20 16:57 来源：szf
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全球首款RISC-V平板PineTab-V亮相 可玩转游戏
快速阅读: 相关媒体消息，7月16日至18日，2025 RISC-V中国峰会在上海举行。赛昉科技展示多款产品，包括“昉·星路-700”NoC IP和全球首款RISC-V平板PineTab-V，验证了RISC-V在移动计算的应用。 据IT之家 […]
发布时间：2025-07-20 16:53 来源：szf
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法拉第未来首款MPV Super One首发 基于魏牌高山9改造
快速阅读: 据相关媒体报道，法拉第未来发布首款电动MPV Super One，采用LED前脸设计，未公布具体售价。有消息称其基于长城魏牌高山9改装，搭载智能驾驶系统与Hi4动力，预计售价或低于8万美元。 7月18日，法拉第未来创始人、联席C […]
发布时间：2025-07-20 12:33 来源：szf
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印度首款国产芯片计划2025年推出，六家工厂正建设中
快速阅读: 相关媒体消息，印度计划2025年推出首款国产芯片，已批准六家半导体厂建设，HCL与富士康合资工厂将生产显示驱动芯片。 据印度《经济时报》报道，7月19日，印度电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙在凯沙夫纪念教育协会85周年庆典上发 […]
发布时间：2025-07-19 18:19 来源：szf
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印度首款国产芯片2025年面世 六大工厂正建设中
快速阅读: 据相关媒体报道，印度计划2025年推出首款国产芯片，已批准六家半导体厂建设。HCL与富士康合资工厂将生产显示驱动芯片，投资约3700亿卢比。 据印度《经济时报》报道，7月19日，印度电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙在凯沙夫纪念 […]
发布时间：2025-07-19 18:17 来源：szf
