快速阅读: 据《日经亚洲评论》最新报道，台北——《日经亚洲》报道称，台积电正研发全新“面板级”芯片封装技术，将方形基板用于芯片制造，提升计算能力。该技术预计2027年开始小规模量产，有望推动高性能计算发展，引领芯片封装领域革新。 台北——据 […]
