晶圆厂 – 第 3 页

快速阅读: 相关媒体消息，据美联社和《Crain’s Detroit Business》报道，7月15日，美国密歇根州州长宣布，一家半导体公司因“国家层面的经济不确定性”取消在该州建厂计划，该公司未将项目转移至其他地区。据悉，该 […]

快速阅读: 据《Tom 的硬件》最新报道，该地点及未完工建筑五年未使用，2023年中由华虹集团子公司HLMC接管。HLMC是少数计划开发10纳米以下工艺的中国公司之一，但成都晶圆厂是否为其旗舰厂尚不确定。GlobalFoundries成都项 […]

快速阅读: 据《Tom 的硬件》最新报道，英特尔计划发布基于18A制程的第三方芯片论文，该芯片采用BSPDN开发的PAM-4发射器技术。BSPDN由英特尔、Alphawave Semi、苹果和英伟达工程师组成，显示行业对下一代半导体技术的期 […]

快速阅读: 据《The Register》称，韩国将投入超250亿美元援助受美国关税政策影响的行业，包括减税、补贴及技术创新等措施。韩国还计划成立半导体技术创新平台，并推动稀土回收利用。崔相穆部长将与美国财长商讨关税事宜。韩国决定为受美国 […]

快速阅读: 据《Tom 的硬件》最新报道，荷兰工程师亚历山大·G涉嫌向俄罗斯泄露阿斯麦、恩智浦等公司机密技术，涉及数百份文件，助俄建28纳米芯片生产线，个人获利4万欧元，面临18-32个月监禁。（图片来源：阿斯麦）亚历山大·G，一名43 […]

快速阅读: 据《Tom 的硬件》称，台积电正按计划推进Fab 21项目，先在模块1安装设备，再迁至模块2。预计2026年试产3纳米级芯片，2028年大规模投产，进程顺利。目前，该公司正在Fab 21模块1内安装设备，随后计划在Fab 21 […]

快速阅读: 据《Tom 的硬件指南》称，英伟达以1243亿美元收入稳居行业首位，霍普架构GPU推动增长，布莱克威尔架构新品增势强劲。英伟达持续创新，引领未来科技发展。英伟达在行业中稳居领先地位，并进一步巩固了其主导地位，实现了1243亿美 […]

快速阅读: 据《技术点》最新报道，越南批准首个晶圆厂建设，投资50亿美元，计划2030年前完成，目标2050年成全球半导体领导国。该项目获地方政府资金与税收支持，由总理监督。越南还制定了分三阶段的半导体战略，但面临资金和技术挑战，正寻求国际 […]

快速阅读: 据《Tom 的硬件》最新报道，台积电宣布将追加1000亿美元投资以扩大美国制造能力，包括新晶圆厂、封装设施和研发中心。尽管成本高于台湾，苹果、英伟达等公司仍支持该项目。台积电表示将在亚利桑那州建设更多设施，预计未来四年创造40, […]

快速阅读: 《Tom 的硬件》消息，特朗普宣布，台积电将在亚利桑那州投资建设三座晶圆厂、两个封装工厂和一个研发中心，预计未来四年创造四万个建筑岗位及数万个高科技就业机会。他强调了在美国本土生产先进芯片对经济和国家安全的重要性。文中未提及具体 […]

快速阅读: 据《Tom 的硬件》最新报道，英特尔股价近期上涨超20%，因投资者预期可能拆分公司。前英特尔董事在《财富》杂志上撰文反对与台积电成立合资企业，建议将制造部门分拆成独立公司，由美国投资者控股。特朗普政府和台积电均否认相关传闻。文章 […]