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标签: 晶圆

  • 台积电决定两年内逐步退出 6 英寸晶圆制造,持续整并 8 英寸晶圆产能

    快速阅读: 8月12日,台积电决定未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务,整合8英寸晶圆产能,以优化组织运作和提升运营效率。此举基于市场和长期业务策略,不影响财务目标。 IT之家 8 月 12 日消息,台积电今日召开了新一期的董事会。该企业表 […]

    发布时间:2025-08-12 20:08    来源:szf
    台积电决定两年内逐步退出 6 英寸晶圆制造,持续整并 8 英寸晶圆产能
  • 台积电加速推进 2nm 先进工艺:2026 年将投运 4 家工厂,月产能 6 万片晶圆

    快速阅读: 8月1日,台积电在高雄启动2纳米第二座晶圆厂设备装机,计划2026年前建成四家2纳米晶圆厂,总产能超每月6万片,采用纳米片架构,良率65%,预计五年内驱动全球终端产品价值达2.5万亿美元。 IT之家 8 月 5 日消息,自由时报 […]

    发布时间:2025-08-05 14:25    来源:szf
    台积电加速推进 2nm 先进工艺:2026 年将投运 4 家工厂,月产能 6 万片晶圆
  • 北大团队突破二维硒化铟晶圆制备 关键指标超越英特尔3纳米

    快速阅读: 据相关媒体报道,北京大学刘开辉团队提出“固-液-固”新方法,成功制备高质量二维硒化铟晶圆,性能超越现有技术,为下一代芯片提供材料基础。 据北京大学物理学院消息,7月18日,北京大学物理学院凝聚态物理与材料物理研究所刘开辉教授课题 […]

    发布时间:2025-07-19 12:01    来源:szf
    北大团队突破二维硒化铟晶圆制备 关键指标超越英特尔3纳米
  • 日本 Rapidus 表示 2nm 芯片技术有望在 2027 年推出,晶圆代工竞争升温

    快速阅读: 《The Register》消息,据分析,Rapidus在先进制程芯片生产上将落后主要竞争对手约两年。台积电、三星计划今年量产2纳米芯片,英特尔也将在秋季推出2纳米内部芯片,但面临吸引外部客户挑战。 据行业分析人士透露,9月15 […]

    发布时间:2025-07-19 04:02    来源:szf
    日本 Rapidus 表示 2nm 芯片技术有望在 2027 年推出,晶圆代工竞争升温
  • Rapidus启动2nm GAA晶体管试产 首块晶圆面世

    快速阅读: 据相关媒体最新报道,日本Rapidus于7月18日启动2nm GAA晶体管试制,展示首块2nm晶圆,标志着全球先进制程进入“四厂争霸”阶段。公司计划2027年实现2nm芯片量产。 据IT之家报道,7月18日,日本先进半导体制造商 […]

    发布时间:2025-07-18 16:19    来源:szf
    Rapidus启动2nm GAA晶体管试产 首块晶圆面世
  • 在 AI 和 EV 芯片需求的推动下,到 2031 年 12 英寸晶圆代工市场将达到 2653 亿美元 评估报表

    快速阅读: 《美通社 (新闻稿)》消息,2024年全球12英寸晶圆代工市场价值1151.3亿美元,预计2031年达2653亿美元,CAGR为12.9%。推动因素包括先进制程、5G、汽车电子等需求增长。 班加罗尔,印度,2025年7月10日/ […]

    发布时间:2025-07-10 22:55    来源:szf
    在 AI 和 EV 芯片需求的推动下,到 2031 年 12 英寸晶圆代工市场将达到 2653 亿美元 评估报表
  • Lip-Bu Tan 就任英特尔首席执行官后的首次演讲聚焦创新和与晶圆代工客户合作

    快速阅读: 据《Tom 的硬件》称,长期读者首次投稿者支持李彼德不拆分英特尔的决定,认为拆分可能导致现金流下降和资源浪费,此观点仅供参考交流。 首次投稿却已是长期读者的我,认为李彼德(李必达)的这一决定非常正确。英特尔需要保留那些能够支持公 […]

    发布时间:2025-04-02 04:43    来源:szf
    Lip-Bu Tan 就任英特尔首席执行官后的首次演讲聚焦创新和与晶圆代工客户合作
  • 英特尔采用多代工方法,目前将其 30% 的晶圆生产外包给台积电

    快速阅读: 据《技术点》最新报道,英特尔决定维持多晶圆厂策略,将约30%的晶圆生产外包给台积电。英特尔投资者关系副总裁约翰·皮茨表示,这种合作有助于保持产品竞争力并确保战略灵活性。目前,公司正评估最优外包比例,目标为15%至20%,以利用外 […]

    发布时间:2025-03-08 00:36    来源:szf
    英特尔采用多代工方法,目前将其 30% 的晶圆生产外包给台积电
  • 在垃圾箱中发现的 TSMC 晶圆 – 这是芯片分箱的终极案例吗?

    快速阅读: 据《技术点》最新报道,Reddit用户AVX512-VNNI称在南京台积电Fab 16工厂附近发现一块12纳米测试晶圆,引发关于其能否被切割成显卡的讨论。该晶圆可能用于光刻机校准,而非废弃的客户设计。尽管如此,此事件仍展示了芯片 […]

    发布时间:2025-03-02 01:47    来源:szf
    在垃圾箱中发现的 TSMC 晶圆 – 这是芯片分箱的终极案例吗?
  • ASE 开发方形封装基板技术以取代圆形晶圆

    快速阅读: 据《Tom 的硬件》称,ASE科技计划投资2亿美元测试新型芯片封装方法,使用方形基板替代传统圆形晶圆,以提高先进封装产量。据《日经亚洲》报道,ASE将先设立小规模试验生产线,此举显示公司致力于采用下一代基板技术,提升其在半导体行 […]

    发布时间:2025-02-23 01:33    来源:szf
    ASE 开发方形封装基板技术以取代圆形晶圆
  • 报告称,到 2025 年,英伟达将消耗 77% 的 AI 处理器晶圆

    快速阅读: 据《Tom 的硬件》最新报道,近年来,我们注意到与人工智能市场相关的多个指标,包括每秒千万亿次浮点运算性能和能耗。摩根士丹利的数据显示,英伟达将消耗全球高达77%的专用于人工智能应用的晶圆供应,进一步巩固其市场主导地位,预计到2 […]

    发布时间:2025-02-19 21:01    来源:szf
    报告称,到 2025 年,英伟达将消耗 77% 的 AI 处理器晶圆

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归档日期

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  • 2025 年 9 月 (4947)
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  • 2025 年 6 月 (3875)
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