晶圆 – 数智风暴

快速阅读: 8月12日，台积电决定未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，整合8英寸晶圆产能，以优化组织运作和提升运营效率。此举基于市场和长期业务策略，不影响财务目标。 IT之家 8 月 12 日消息,台积电今日召开了新一期的董事会。该企业表 […]

快速阅读: 8月1日，台积电在高雄启动2纳米第二座晶圆厂设备装机，计划2026年前建成四家2纳米晶圆厂，总产能超每月6万片，采用纳米片架构，良率65%，预计五年内驱动全球终端产品价值达2.5万亿美元。 IT之家 8 月 5 日消息,自由时报 […]

快速阅读: 据相关媒体报道，北京大学刘开辉团队提出“固-液-固”新方法，成功制备高质量二维硒化铟晶圆，性能超越现有技术，为下一代芯片提供材料基础。据北京大学物理学院消息，7月18日，北京大学物理学院凝聚态物理与材料物理研究所刘开辉教授课题 […]

快速阅读: 《The Register》消息，据分析，Rapidus在先进制程芯片生产上将落后主要竞争对手约两年。台积电、三星计划今年量产2纳米芯片，英特尔也将在秋季推出2纳米内部芯片，但面临吸引外部客户挑战。据行业分析人士透露，9月15 […]

快速阅读: 据相关媒体最新报道，日本Rapidus于7月18日启动2nm GAA晶体管试制，展示首块2nm晶圆，标志着全球先进制程进入“四厂争霸”阶段。公司计划2027年实现2nm芯片量产。据IT之家报道，7月18日，日本先进半导体制造商 […]

快速阅读: 《美通社（新闻稿）》消息，2024年全球12英寸晶圆代工市场价值1151.3亿美元，预计2031年达2653亿美元，CAGR为12.9%。推动因素包括先进制程、5G、汽车电子等需求增长。班加罗尔，印度，2025年7月10日/ […]

快速阅读: 据《Tom 的硬件》称，长期读者首次投稿者支持李彼德不拆分英特尔的决定，认为拆分可能导致现金流下降和资源浪费，此观点仅供参考交流。首次投稿却已是长期读者的我，认为李彼德（李必达）的这一决定非常正确。英特尔需要保留那些能够支持公 […]

快速阅读: 据《技术点》最新报道，英特尔决定维持多晶圆厂策略，将约30%的晶圆生产外包给台积电。英特尔投资者关系副总裁约翰·皮茨表示，这种合作有助于保持产品竞争力并确保战略灵活性。目前，公司正评估最优外包比例，目标为15%至20%，以利用外 […]

快速阅读: 据《技术点》最新报道，Reddit用户AVX512-VNNI称在南京台积电Fab 16工厂附近发现一块12纳米测试晶圆，引发关于其能否被切割成显卡的讨论。该晶圆可能用于光刻机校准，而非废弃的客户设计。尽管如此，此事件仍展示了芯片 […]

快速阅读: 据《Tom 的硬件》称，ASE科技计划投资2亿美元测试新型芯片封装方法，使用方形基板替代传统圆形晶圆，以提高先进封装产量。据《日经亚洲》报道，ASE将先设立小规模试验生产线，此举显示公司致力于采用下一代基板技术，提升其在半导体行 […]

快速阅读: 据《Tom 的硬件》最新报道，近年来，我们注意到与人工智能市场相关的多个指标，包括每秒千万亿次浮点运算性能和能耗。摩根士丹利的数据显示，英伟达将消耗全球高达77%的专用于人工智能应用的晶圆供应，进一步巩固其市场主导地位，预计到2 […]