快速阅读: 台积电等厂商加速研发面板级扇出封装(FOPLP)技术，客户导入测试良率达九成，但大尺寸应用仍处验证阶段。该技术采用矩形载板，提高生产效率和降低成本，有望提前至2027年前量产。 IT之家 9 月 14 日消息,台积电等半导体厂商 […]
