标签： 封装
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三星考虑投资70亿美元 在美建先进封装厂
快速阅读: 相关媒体消息，三星电子拟追加70亿美元投资得州泰勒市，重启先进封装项目。此前因《CHIPS》法案取消3D HBM等内容。特斯拉订单推动其重新评估项目。SK海力士也考虑建DRAM厂，以减少对外依赖。 记者获悉，7月30日，三星电子 […]
发布时间：2025-07-30 14:51 来源：szf
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台积电美国首座先进封装厂预计2026年下半年动工
快速阅读: 相关媒体消息，台积电美国AP1先进封装厂将与2nm晶圆厂同步投产，采用SoIC和CoWoS技术，用于AI芯片。英伟达、AMD等企业将应用这些技术，推动需求增长。CoPoS技术可能先在台湾成熟再引入美国。 记者今日从台媒《工商时报 […]
发布时间：2025-07-28 13:46 来源：szf
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国产类CoWoS封装受热捧，千亿资本或将涌入
快速阅读: 据相关媒体最新报道，AI芯片推动HBM需求增长，CoWoS技术成关键。台积电主导市场，国产厂商加速发展类CoWoS，助力中国提升先进封装竞争力。 近年来，AI芯片市场的火热带动了高带宽存储（HBM）需求的激增，而HBM与AI芯片 […]
发布时间：2025-07-28 01:01 来源：szf
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尼康推出首款后端光刻机 支持大尺寸先进封装
快速阅读: 据相关媒体报道，尼康推出首款半导体后道光刻系统DSP-100，采用i线光源和SLM技术，支持600×600毫米基板，分辨率达1微米，效率高。 据尼康公司宣布，7月16日，日本东京，尼康推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻系统 D […]
发布时间：2025-07-21 12:00 来源：szf
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Ascent AeroSystems：大价值，小封装
快速阅读: 据《电动 VTOL 新闻》最新报道，2025年，Ascent AeroSystems推出微型无人机Helius，具备AI功能，符合NDAA标准，强调美国制造。其产品线包括Spirit和NX30，适用于多种任务。 2025年6月3 […]
发布时间：2025-07-01 09:42 来源：szf
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Marvell 为定制 AI 加速器提供先进封装平台
快速阅读: 据《美通社 （新闻稿）》最新报道，Marvell推出多芯片封装平台，助力降低AI加速器的总拥有成本。该平台提供传统硅中介层的替代方案，已通过主要客户验证并投入量产，支持HBM3/3E内存，为数据中心提供供应链灵活性。 多芯片封装 […]
发布时间：2025-05-30 00:50 来源：szf
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硅光子学和共封装光学器件在 OFC 2025 上大放异彩
快速阅读: 据《EE Times》最新报道，好的，请提供您需要处理的原文内容，我会为您总结、翻译并润色。 好的，请提供您需要处理的原文内容，我会按照您的要求进行翻译、润色并输出最终的中文文本。 (以上内容均由Ai生成)
发布时间：2025-04-05 09:30 来源：szf
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高度集成的动态物联网节点，采用 9x9x1mm 封装
快速阅读: 《电子周刊》消息，这款9×9×1毫米的超小型蓝牙模块集成了高性能nRF54H20芯片，支持多种协议，具备强大的处理能力和安全性，可满足复杂物联网需求，助力创新设备开发，预计2025年下半年全面投产。 这款设备因此能够成为复杂物联 […]
发布时间：2025-03-13 15:02 来源：szf
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Microsoft 的新 Phi-4 AI 模型在小封装中集成了强大的性能
快速阅读: 据《VentureBeat 公司》最新报道，微软发布了新型AI模型菲-4，包括多模态和迷你版本，能在较小计算能力下处理文本、图像和语音。菲-4多模态在多项任务中表现优异，而迷你版在数学和编码任务上与更大模型相当。这些模型提高了效 […]
发布时间：2025-02-27 11:42 来源：szf
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据报道，Apple 计划将其调制解调器与未来的处理器组合成一个封装
快速阅读: 据《小工具》最新报道，在发布时，苹果称其为“有史以来最节能的iPhone调制解调器”。售价599美元的iPhone 16e型号配备了A18芯片（但GPU核心数减至四个），并支持苹果智能功能，尽管这些功能并不符合人们的期望。 在发 […]
发布时间：2025-02-24 07:09 来源：szf
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ASE 开发方形封装基板技术以取代圆形晶圆
快速阅读: 据《Tom 的硬件》称，ASE科技计划投资2亿美元测试新型芯片封装方法，使用方形基板替代传统圆形晶圆，以提高先进封装产量。据《日经亚洲》报道，ASE将先设立小规模试验生产线，此举显示公司致力于采用下一代基板技术，提升其在半导体行 […]
发布时间：2025-02-23 01:33 来源：szf
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台湾 Ase 将投资 $200m 用于“方形”AI 芯片封装技术
快速阅读: 据《日经亚洲评论》称，槟城讯 —— 日月光科技控股有限公司正投资2亿美元试验采用方形基板的下一代芯片封装技术，以提升人工智能计算性能。该公司首席执行官温田俊表示，团队正与供应商合作，在台湾高雄建立一条试验生产线，并计划于明年向客 […]
发布时间：2025-02-19 10:59 来源：szf
