快速阅读: 8月4日，合肥晶合集成宣布筹划发行H股并在香港上市，旨在深化国际化布局，提高竞争力。晶合集成成立于2015年，是中国大陆第三大晶圆代工企业，已于2023年5月在科创板上市。 IT之家 8 月 4 日消息,合肥晶合集成 Nexch […]
