标签: 半导体
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莫迪会晤高通CEO,共商印度AI与半导体发展
快速阅读: 印度总理莫迪与高通CEO阿蒙会面,讨论印度AI与创新进展。正值中美贸易紧张,中国调查高通收购案。印度寻求增加半导体投资,扩大制造能力。 印度总理莫迪与高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙会面,讨论了印度在人工智能、创新及技能发 […]
发布时间:2025-10-13 01:58 来源:szf -
莫迪会晤高通CEO,共商印度AI与半导体发展
快速阅读: 印度总理莫迪与高通CEO阿蒙会面,讨论印度人工智能、创新和技能培训发展。正值中美贸易紧张,中国调查高通收购案,印度寻求半导体和电子制造投资。 印度总理莫迪与高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙会面,讨论印度在人工智能、创新和技 […]
发布时间:2025-10-12 19:14 来源:szf -
莫迪会晤高通CEO,推动印度AI与半导体雄心
快速阅读: 印度总理莫迪与高通CEO阿蒙会谈,讨论印度AI、创新及技能发展的快速进展,强调印度在全球技术革新中的作用。高通承诺支持印度半导体和AI使命,双方期待深化合作,推动6G技术发展。 周六,印度总理莫迪与高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚 […]
发布时间:2025-10-12 02:48 来源:szf -
高通CEO会晤印度总理,深化半导体与AI合作
快速阅读: 高通CEO阿蒙与印度总理莫迪会面,讨论深化半导体和AI合作,支持印度技术创新和自给自足的半导体生态系统建设,促进人工智能、电信和智能设备领域发展。 高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙周六与印度总理莫迪会面,正值亚洲国家寻求在全球人 […]
发布时间:2025-10-11 22:59 来源:szf -
莫迪会见高通CEO,共商印度AI与半导体发展大计
快速阅读: 印度总理莫迪与高通CEO阿蒙会谈,讨论印度在AI、创新及技能发展上的进展,强调印度在全球技术革新中的作用。高通承诺支持印度半导体和AI使命,双方看好未来合作前景。 印度总理莫迪周六与高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙举行高层 […]
发布时间:2025-10-11 22:59 来源:szf -
越南韩国签署AI与半导体合作备忘录
快速阅读: 越南信息技术产业局与韩国无晶圆厂产业协会签署谅解备忘录,加强人工智能与半导体领域合作,涵盖政策咨询、人才培养、技术转让等内容,标志两国战略技术领域合作新里程碑。 越南信息技术产业局局长阮克历(左)与韩国无晶圆厂产业协会副会长王承 […]
发布时间:2025-09-20 14:04 来源:szf -
三星半导体项目审批遭质疑,或泄露商业机密
快速阅读: 首尔行政法院审理环保团体针对京畿道永殷半导体集群的诉讼,争议焦点为三星电子的商业秘密及温室气体排放数据的透明度。法院要求政府提交相关文件,可能影响项目进度。 首尔行政法院在周四审理环保团体提起的诉讼时,法庭与被告方就三星电子的商 […]
发布时间:2025-09-17 20:25 来源:szf -
Arm扩大印度AI技术合作,助力本土半导体发展
快速阅读: 软银控股的Arm连续两季收入达10亿美元,CEO雷内·哈斯表示公司将加强与印度政府合作,利用印度的技术人才优势,推动AI技术在印度的发展,预计印度将成为Arm员工增长最快的地区。 软银集团控股的Arm Holdings Plc今 […]
发布时间:2025-09-17 10:27 来源:szf -
印度深科技投资联盟重金投向半导体与AI基础设施
快速阅读: 印度深度科技投资联盟(IDTA)启动,承诺投资10亿美元支持半导体、AI等领域发展,促进美印合作。Viswanathan称,印度在芯片设计方面具优势,需解决人才和制造能力不足问题,以推动无晶圆厂半导体公司成长。 新成立的印度深度 […]
发布时间:2025-09-15 08:59 来源:szf -
英特尔:半导体玻璃基板开发计划相较 2023 年版路线图没有变化
快速阅读: 英特尔声明半导体玻璃基板开发计划未变,否认退出业务传言;玻璃基板具优异性能,利于超大尺寸封装与高密度带宽。 IT之家 9 月 10 日消息,英特尔在向韩国媒体 etnews 发布的一份声明中表示,该公司的半导体玻璃基板开发计划 […]
发布时间:2025-09-11 11:21 来源:szf -
ASML垄断半导体关键技术,股价低估值得关注
快速阅读: ASML控股公司掌握极紫外光刻市场主导权,市值289亿美元,年销售额超300亿美元。二季度业绩超预期,EPS增长12%,市盈率25.8,低于行业均值。 ASML可能是行业中最为低调的人工智能股票之一,这得益于其在关键半导体工艺上 […]
发布时间:2025-09-05 07:18 来源:szf -
含该国首座化合物半导体商业晶圆厂,印度再批准四个半导体项目
快速阅读: 印度官方8月12日宣布在ISM框架下新增4个半导体项目,总投资约460亿卢比,涉及碳化硅晶圆、先进封装技术及半导体级玻璃基板生产,预计创造2034个专业岗位。 印度官方于8月12日宣布,在印度半导体计划(ISM)框架下新增4个半 […]
发布时间:2025-08-19 17:30 来源:szf