快速阅读: 据电子时报报道，受AI芯片需求激增推动，台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺，计划自2026年下半年起扩大委外CoW工艺订单。目前日月光、安靠等封测厂已承接部分后段工序，预计到2026年底，台积电与合作厂商合计月产能将达16.5 […]
