快速阅读: 12月9日消息，台积电因CoWoS先进封装产能饱和，将部分AI芯片订单外包给日月光、矽品精密等厂商，以缓解英伟达、苹果等客户需求压力并应对英特尔竞争。 台积电近日面临CoWoS先进封装产能严重饱和问题，已难以单独满足英伟达、苹果 […]
