快速阅读: 据《硅半导体》最新报道，意法半导体正推出下一代硅光子技术和BiCMOS技术，计划自2025年下半年开始生产800Gb/s和1.6Tb/s的光模块，以提升数据中心和人工智能集群的光互连性能。此举有助于应对人工智能计算需求增长带来的 […]
