标签: 三星
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三星4nm制程良率突破60%,获超1亿美元AI芯片订单
快速阅读: 三星电子4纳米制程良率提升至60%-70%,获美企Tsavorite超1亿美元OPU芯片订单,显示三星在中高端市场重获份额。近期三星还获得中国矿机厂商及特斯拉AI5芯片订单,推进2纳米工艺发展。 12 月 7 日,据韩国媒体《亚 […]
发布时间:2025-12-07 22:53 来源:szf -
三星确认球形机器人Ballie未取消,但再次延期发布
快速阅读: 三星AI伴侣机器人Ballie上市推迟,原定2025年上半年推出,现需更多时间完善技术。三星称正改进技术以提供更好体验,具体上市时间待定。 三星即将推出的AI伴侣机器人Ballie的上市之路颇为曲折,其发布时间再次被推迟。最初, […]
发布时间:2025-12-06 01:35 来源:szf -
三星推出40Gbps GDDR7内存模块,助力下一代GPU发展
快速阅读: 三星推出GDDR7标准3GB内存模块,数据传输速率40Gbps,采用PAM3技术提升性能与能效,简化显卡设计降低成本,适用于高端游戏和计算GPU。 三星最近推出了一款新一代图形内存:采用GDDR7标准的3GB模块,每针数据传输速 […]
发布时间:2025-12-05 17:53 来源:szf -
三星展示 40Gbps GDDR7 显存,获总统级表彰
快速阅读: 12月5日,三星在韩国科技节上展示40Gbps 3GB GDDR7显存,获“总统级表彰”。采用12nm工艺,三星同时量产28Gbps模组,可能用于英伟达RTX 50系列Super显卡。竞争对手SK海力士计划展示28Gbps 24 […]
发布时间:2025-12-05 10:03 来源:szf -
三星或因供应HBM4芯片给谷歌TPU赚数十亿美元
快速阅读: 三星提升HBM芯片性能并增加产能,有望通过为人工智能数据中心和服务器提供内存芯片,实现数十亿美元收入,前景乐观。 尽管三星去年在向英伟达供应HBM3E芯片的竞争中输给了美光和SK海力士,但该公司已经提升了其HBM芯片的性能,并增 […]
发布时间:2025-12-04 19:24 来源:szf -
三星预告Exynos 2600芯片,性能大幅提升
快速阅读: 三星正式宣传Exynos 2600,首款2纳米芯片,将用于Galaxy S26系列,主打欧洲市场,旨在提升性能和公众信心,挑战高通和联发科。 三星正式开始宣传Exynos 2600,确认了这款旗舰芯片的存在,此前已有多周的广泛泄 […]
发布时间:2025-12-04 19:23 来源:szf -
CES 2026:科技巨头齐亮相,三星TriFold、英特尔新品引期待
快速阅读: CES 2026即将开幕,各大科技品牌将齐聚拉斯维加斯,带来包括三星Galaxy TriFold、英特尔Core Ultra 3系列、AMD Ryzen 7 CPU及高通Snapdragon X2 Elite等新品,展示AI技术 […]
发布时间:2025-12-04 16:04 来源:szf -
三星GDDR7 DRAM获总统表彰,AI市场前景广阔
快速阅读: 三星电子因GDDR7获总统表彰,此款12纳米级DRAM专为图形处理和AI计算优化,比HBM价格低、功耗小,适于AI推理需求增长。 三星电子的图形双倍数据速率7(GDDR7)动态随机存取存储器周三获得总统表彰,其技术竞争力在人工智 […]
发布时间:2025-12-03 11:37 来源:szf -
三星沉寂近十年后:曝李在镕欲借并购实现 AI 突围,争夺技术优势
快速阅读: 三星电子会长李在镕成立并购团队,计划利用108.5万亿韩元现金储备,在AI、芯片设计和软件领域寻找并购目标,以恢复技术优势。 北京时间 12 月 2 日,《金融时报》周一发文称,三星电子已接近十年没有实施重大收购交易。在 AI […]
发布时间:2025-12-03 01:35 来源:szf -
三星展示FeFET NAND原型,能耗降低96%
快速阅读: 三星推出基于铁电场效应晶体管(FeFET)的新型存储器原型,功耗降低96%,无需持续供电,兼容3D NAND垂直堆叠,有望大幅提升固态硬盘效率和耐久性。 三星研究部门针对传统NAND闪存长期存在的局限性提出了一种解决方案,推出了 […]
发布时间:2025-12-02 17:54 来源:szf -
三星电子下半年重夺谷歌TPU HBM内存供应主导权
快速阅读: 三星电子下半年表现强劲,全年对谷歌TPU的HBM供应占比达60%,得益于HBM3E核心组件1a纳米DRAM的重新设计,解决了发热问题。谷歌TPU作为重要AI芯片,受Meta关注。 IT之家12月1日消息,韩媒《韩国经济》今早报道 […]
发布时间:2025-12-01 13:10 来源:szf -
三星明年2月发布HBM4,与SK海力士同台竞技
快速阅读: 三星电子将在明年2月ISSCC展示HBM4,容量36GB,带宽3.3TB/s,较之前提升显著,通过改进技术提高速度和能效,特别优化AI大模型应用场景。 IT之家12月1日消息,据韩媒The Elec上周(11月27日)报道,三星 […]
发布时间:2025-12-01 10:04 来源:szf