苹果携手博通自研AI推理芯片

快速阅读: 据权威消息，苹果已启动代号“Baltra”的自研AI服务器芯片项目，聚焦低延迟推理任务以支撑Apple Intelligence服务，并联合博通优化网络与低精度运算性能，计划采用台积电3nm工艺于2027年投入使用，降低对英伟达的依赖。

苹果正加速推进“垂直整合”战略，将自研芯片布局从消费终端延伸至云端算力基础设施。据科技媒体近日报道，该公司已启动代号为“Baltra”的首款自研AI服务器芯片项目，并选定博通作为关键合作伙伴，共同研发核心网络传输技术。

该芯片聚焦AI推理任务，而非模型训练。由于苹果计划继续租用谷歌定制版Gemini大模型（参数规模达3万亿）以支撑其“Apple Intelligence”云端服务，每年投入约10亿美元，“Baltra”无需承担高算力训练负荷，而是专注于高效执行用户指令，例如生成邮件或响应Siri请求。

基于“推理优先”的定位，该芯片架构与传统训练芯片显著不同，更强调低延迟与高并发吞吐能力。苹果与博通将重点优化INT8等低精度运算性能，以降低能耗并提升响应速度。供应链消息显示，芯片有望采用台积电3nm N3E工艺，设计工作预计在未来12个月内完成，并于2027年正式投入使用。

此举被视为苹果减少对英伟达芯片依赖的关键一步。除“Baltra”外，公司还在拓展其他自研芯片布局，包括5G基带芯片C1、Wi-Fi/蓝牙芯片N1，以及面向未来AI眼镜的Apple Watch S系列衍生芯片。从终端到云端，苹果正通过掌控核心技术节点，构建系统级竞争壁垒。

(以上内容均由Ai生成)

引用自：IT之家