台积电将扩大CoWoS前段委外规模

快速阅读: 据电子时报报道，受AI芯片需求激增推动，台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺，计划自2026年下半年起扩大委外CoW工艺订单。目前日月光、安靠等封测厂已承接部分后段工序，预计到2026年底，台积电与合作厂商合计月产能将达16.5万片晶圆。

受人工智能芯片需求持续增长影响，台积电的CoWoS先进封装技术已成为全球AI芯片企业争相争取的关键产能。作为目前最成熟且产能最充足的2.5D封装方案，CoWoS长期处于供不应求状态，台积电正持续推进扩产。

在CoWoS及相关先进封装生态中，日月光（ASE）及其旗下矽品（SPIL）、安靠（Amkor）等大型封测企业扮演着重要角色。这些企业已承接台积电部分后段oS工艺订单，有效缓解其产能压力。

据台媒《电子时报》昨日报道，台积电有望自2026年下半年起扩大对外委托CoWoS前段CoW工艺的规模，进一步缓解2.5D封装市场的供应紧张。此前，市场曾在2024年传出台积电释放CoW订单的消息，但因技术转移暂停及量产良率瓶颈等问题，实际出货规模仍较为有限。

预计到2026年底，台积电自有CoWoS月产能将达到12.5万片晶圆，合作OSAT厂商的同类产能也有望快速提升至每月4万片。

(以上内容均由Ai生成)

引用自：IT之家网站