AMD招聘物理设计验证工程师，熟悉Power Via者优先

快速阅读: 据AMD官网消息，该公司近日招聘物理设计验证CAD工程师，岗位要求提及“Power Via”与3DStack概念，疑似指向英特尔20A/18A节点的背面供电技术，引发业界对其潜在代工合作的猜测，但AMD尚未明确技术路线或合作意向。

AMD官网近日发布招聘信息，显示其正在招聘支持流片验证工作的物理设计验证CAD工程师。该岗位的优先考虑条件中明确包含“了解Power Via与3DStack概念”。

尽管相关表述与英特尔代工官方使用的术语存在差异，但此处所提“Power Via”很可能指向后者在Intel 20A/18A制程节点引入的PowerVia背面供电技术。该技术通过将供电线路移至晶圆背面，以提升芯片性能与能效。

AMD在招聘要求中纳入一项英特尔代工特有的先进制程技术，引发业界对其双方在先进制程领域潜在合作的猜测。不过，亦有分析指出，“Power Via”可能是AMD对各类背面供电设计方案的暂用统称。目前，台积电和三星半导体虽也在研发类似技术，但距离大规模量产仍有较远距离。

截至当前，AMD尚未就该岗位具体技术路线或合作意向作出进一步说明。

(以上内容均由Ai生成)

引用自：IT之家网站