三星HBM3E量产在即，有望成博通首选供应商

快速阅读: 据Chosunbiz报道，三星电子HBM3E 12层堆叠产品已实现量产稳定性，正争取博通与英伟达订单；其价格较SK海力士低20%，有望借TPU 7E改良版扩大供货，扭转此前因良率问题落后的局面。

三星电子在高带宽存储器（HBM）领域取得重要进展。据韩国Chosunbiz报道，该公司此前近两年在性能与良率方面表现不稳的HBM3E 12层堆叠产品，目前已实现量产级别的稳定性，并有望显著扩大供货规模。

负责谷歌TPU芯片设计的博通正考虑提高三星HBM3E 12层产品的供应比重。谷歌在其第七代TPU中同时采用三星与SK海力士的HBM3E 8层产品，而在性能更强的TPU 7E改良版中，则计划直接搭载12层堆叠方案。目前相关产品处于量产测试阶段，业内普遍认为两家厂商在关键性能指标上已接近持平。

过去一年，三星HBM3E 12层产品未能通过英伟达的严格质量测试，成为其在全球HBM市场落后于SK海力士的重要原因。为扭转局面，在DRAM开发负责人黄尚俊主导下，三星对HBM所用DRAM（D1a）进行了重新设计，并通过与博通的深度合作，逐步实现性能与良率的稳定。

HBM3E 12层产品在盈利能力和应用价值上显著优于8层版本。三星高层透露，在争取英伟达主力供应商资格时，公司管理层曾亲自拜访英伟达CEO黄仁勋，后者明确表示，优先供应商须采用12层堆叠结构。该技术对提升GPU性能及支撑大语言模型运行具有决定性意义。

此外，三星HBM3E供货单价较SK海力士同类产品低约20%，价格策略更为灵活。分析指出，博通更注重满足客户规格需求并控制成本，对供应商测试压力相对较小，这为三星提供了突破口，也有助于其增强对SK海力士的议价能力。

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引用自：IT之家网站