尼康开发新对准站提升晶圆键合精度
发布时间：2025年12月13日
来源：szf
快速阅读: 据尼康公司消息，其正加速开发新一代半导体对准设备Litho Booster 1000，计划2026年下半年上市，可提升套刻精度并兼容多厂商光刻机，以应对3D先进制程中晶圆形变挑战，提高生产良率。
尼康公司近日宣布，正加速推进新一代半导体工艺设备Litho Booster 1000对准站的开发工作，计划于2026年下半年正式上市。
该设备可在光刻曝光前对晶圆进行高精度测量，并将补正值前馈至光刻机，从而显著提升套刻精度。相较于上一代产品，Litho Booster 1000实现了更高精度的多点及绝对值测量能力。
当前，先进制程半导体制造正朝着3D立体化方向发展。在采用多台光刻机进行多层结构曝光的工艺中，尤其是在晶圆对晶圆（WoW）键合环节，晶圆易发生形变或位移。该设备具备兼容不同厂商光刻机的能力，有助于进一步提高该环节的生产良率。
此外，此举旨在应对日益复杂的半导体制造需求，为高精度、高效率的芯片生产提供技术支持。
(以上内容均由Ai生成)
