三星招募工程师筹备量产特斯拉AI5芯片

快速阅读: 据韩媒报道，三星加速推进特斯拉AI5芯片量产，招募工程师解决2纳米制程技术难题；该芯片算力较AI4提升8倍，2026年小批量装车，2027年大规模量产。

今日，特斯拉供应商三星正加速推进AI5芯片的量产准备工作。据韩媒报道，三星近期已为其客户工程团队招募一批资深工程师，旨在解决晶圆代工中的技术难题、稳定生产良率，并保障制造流程顺利实施。此举标志着特斯拉AI5项目在三星内部进展迅速。

此前，三星与台积电共同获得特斯拉AI5芯片订单，成为两家指定代工厂。其中，台积电将采用3纳米制程生产该芯片，而三星则计划以2纳米制程进行试产，以此验证其先进工艺能力。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克表示，尽管两家代工厂在芯片物理实现方式上存在差异，但公司目标是确保两种版本在功能上完全一致。这一挑战令人联想到早年苹果A9芯片因多源代工引发的性能差异事件。

AI5芯片是特斯拉为自动驾驶系统研发的下一代专用硬件，未来还将应用于Optimus人形机器人及各类人工智能驱动产品。目前，特斯拉车辆搭载的是AI4芯片（即Hardware 4）。马斯克称，AI5相较AI4实现“巨大飞跃”：运算速度提升约40倍，原始算力提高8倍，内存容量增加9倍，每瓦能效达前者的3倍。

马斯克确认，AI5芯片将于2026年小批量装车，大规模量产预计在2027年启动。此外，下一代AI6芯片计划于2028年年中投入生产。

(以上内容均由Ai生成)