英特尔或将代工苹果非Pro版iPhone芯片

快速阅读: 据媒体报道，苹果或自2028年起委托英特尔以14A制程代工非Pro系列iPhone的A22芯片，此举有望助苹果分散供应链风险，并推动英特尔拓展高端代工业务。

日前，有市场分析指出，苹果公司与英特尔或将重启合作。根据国金证券分析师杰夫·浦发布的研究报告，英特尔有望自2028年起为苹果部分非Pro系列iPhone芯片提供制造服务。

据悉，此次合作中，英特尔并非以芯片设计方身份参与，而是作为代工制造商，利用其即将推出的14A制程工艺生产苹果自研的A22芯片。该芯片预计将用于未来发布的“iPhone 20”或“iPhone 20e”等机型。分析认为，此举标志着两家科技巨头在经历多年业务分离后，可能再度形成供应链协同。

此前，英特尔曾长期为苹果提供基带芯片，但自苹果转向自研方案后，双方合作大幅减少。如今，随着英特尔加速推进先进制程技术并拓展代工业务，其制造能力正逐步获得行业关注。若上述供应协议最终落地，不仅有助于苹果分散供应链风险，也将为英特尔在高端芯片代工领域打开新局面。

目前，苹果尚未就此事发表官方评论。业内观察人士指出，尽管合作细节尚待确认，但全球半导体产业链的深度调整正促使科技企业重新评估合作伙伴关系。

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