上海交大推全球首个光子芯片大模型，研发效率提升7倍

快速阅读: 据上海交通大学无锡光子芯片研究院消息，该院发布全球首个光子芯片全链路大模型LightSeek，基于千亿参数架构，融合真实工艺数据，将研发周期从6-8个月压缩至1个月，效率提升7倍，并计划2025年开源Lite版本。

上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）日前正式发布全球首个面向光子芯片全链路的专业大模型LightSeek。该模型基于千亿级参数多模态架构，融合该院自建中试线积累的数十万组真实工艺数据，将光子芯片“设计—仿真—流片—测试”全流程周期由传统6至8个月压缩至1个月，整体研发效率提升7倍，标志着光子芯片领域迈入“AI垂直模型”新阶段。

据悉，LightSeek依托国内首条110纳米、6/8英寸CMOS兼容光子芯片中试线，该产线于2024年9月启用，配备110台国际先进设备。模型支持文本、图纸与仿真曲线混合输入，可实现跨域智能“翻译”，并提供从需求到器件、制造优化到测试分析的全链路辅助功能。实测显示，使用该模型后试片次数减少40%，人工工时下降60%，首批试点的3款硅光调制芯片首次流片良率提升12%。

此外，CHIPX宣布将于2025年第一季度开源可商用版本LightSeek-Lite（70B）的权重与推理代码，并开放REST API及Python SDK接口，支持企业一键接入自有EDA/PDK系统。该院还联合华为、中兴、中科院微系统所等机构共同发起《光子芯片AI设计白皮书》2025版，推动行业标准建设。

目前，CHIPX正推进8英寸中试线扩建，计划新增200台设备，目标将“设计—封测”全链路纳入模型覆盖范围，实现“一周交片”愿景。业内专家指出，LightSeek以真实产线数据训练垂直大模型，有望破解光子芯片长期存在的设计制造割裂与数据孤岛难题，成为支撑产业发展的新型基础设施。

(以上内容均由Ai生成)