英特尔14A制程获客户好评，预计2027年量产

快速阅读: 英特尔14A制程节点获客户积极反馈，正与客户合作设计，预计在数据中心、PC及移动芯片市场具竞争力，标志英特尔转型。Moorhead看好14A前景，期待发布0.5版PDK。

12月3日，IT之家报道，Moor Insights & Strategy分析师Patrick Moorhead透露，英特尔正在开发的14A制程节点已获得两位潜在代工客户的积极反馈。作为Intel Foundry的关键产品，14A节点目前正在与客户合作设计阶段，以让客户提前评估该技术是否能满足未来产品在性能和能效方面的需求。

Moorhead表示，在与多位接触过14A节点的英特尔客户交谈后，了解到他们对14A的开发进展感到“非常满意”。他认为，这一节点不仅将在数据中心和PC领域具有竞争力，还有望在移动芯片市场发挥重要作用，这标志着英特尔的重要转型。此外，他期待英特尔发布14A的0.5版PDK，以获得更广泛的客户反馈；即使目前尚未公开PDK，但已听到的评价依然非常积极。14A是在18A量产经验的基础上进一步发展的成果。

英特尔正利用High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻）技术攻克14A，目标成为首个实现High-NA技术突破的公司。在代工领域，客户普遍关心产能分配的公平性和安全保障问题。Moorhead指出，近期与多位潜在“锚定客户”的CEO沟通时，几乎所有人均强调了对晶圆产能分配的信心至关重要。

根据英特尔的产能规划，其采用的ASML Twinscan EXE:5200B双工位光刻系统每小时可处理200片晶圆，理论上可以满足客户需求。英特尔此前公布，其单季度已处理超过3万片晶圆，并在某些关键层的工艺步骤上从40步减少到不到10步，显著缩短了制程周期。IT之家将持续关注此事。

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