马斯克喊话：特斯拉 AI 芯片目标年更模式，年产量要超其它芯片总和

快速阅读: 马斯克称特斯拉需超越英伟达等巨头AI芯片产量，计划年产量超2000亿颗，以支持FSD车队、Optimus机器人等业务，正推进自建“TeraFab”晶圆厂。

感谢IT之家网友 西窗旧事 、 独爱依兰 的线索投递! IT之家 11 月 25 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(11 月 24 日)发布博文,报道称埃隆・马斯克(Elon Musk)通过其 X 平台喊话,声称特斯拉若想在“真实世界 AI”的竞赛中获胜, 其 AI 芯片产量必须超过英伟达、AMD 及所有其他科技巨头的总和。

马斯克在推文中指出,许多人并不知道特斯拉已拥有一支先进的 AI 芯片及电路板工程团队多年, 该团队已设计并部署了数百万颗用于特斯拉汽车和数据中心的 AI 芯片 ,这些芯片是特斯拉成为真实世界 AI 领导者的基础。IT之家附上相关截图如下: 马斯克进一步透露,特斯拉目前开始迈入年度产品迭代周期,大约每 12 个月就会发布新的 AI 平台。更引人注目的是,他计划将 AI 芯片的生产规模提升至前所未有的水平,产量将超过任何其他制造商。

此前马斯克曾表示,受特斯拉 FSD 车队普及的驱动,他希望每年能生产高达 2000 亿颗 AI 芯片。尽管这个数字听起来有些遥远甚至不可能,但它反映了特斯拉为满足未来 Optimus 机器人和 Cybercab 自动驾驶出租车等新业务的巨大半导体需求所做的准备。

为解决芯片供应这一核心瓶颈,马斯克提出了建设“TeraFab”级别晶圆厂的乐观计划,以满足特斯拉预估的庞大半导体需求。与此同时,特斯拉也在积极推行多元化的半导体采购策略。

公司目前已整合台积电(TSMC)和三星(Samsung)为其生产 AI5 和下一代 AI6 芯片,并计划将英特尔代工服务(Intel Foundry)也纳入其供应链。即便如此,马斯克依然认为,这些顶级芯片制造商完全无法满足他的需求,因此自建晶圆厂的计划在他看来是合乎逻辑且必要的。

该媒体认为尽管马斯克的计划宏大,但建立一个完整的芯片供应链极其复杂,对于在半导体制造领域经验尚浅的特斯拉而言,这无疑是一项艰巨的任务。

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