谷歌2027年TPU v9将试用英特尔EMIB先进封装
发布时间：2025年11月25日
来源：szf
快速阅读: 谷歌和Meta计划采用英特尔EMIB技术封装AI芯片，以应对CoWoS产能受限、成本高及美国制造需求，EMIB具成本优势且风险低，但互连带宽受限。
感谢IT之家网友补药吖提供的线索！IT之家11月25日消息，TrendForce集邦咨询在最新的研究报告中指出，谷歌计划于2027年在其TPU v9 AI芯片中采用英特尔的EMIB先进封装技术进行试用，Meta也在积极评估将EMIB用于其MTIA AI芯片。
报告指出，由于CoWoS产能主要被英伟达占据、CoWoS定价高昂、AI芯片面积逐渐增大以及美国制造需求增加，这些因素促使大型科技企业考虑用英特尔的EMIB取代台积电的CoWoS。
与台积电的CoWoS系列相比，英特尔的EMIB结构中没有中介层，因此更具成本优势且封装翘曲风险较低。然而，硅桥片的形式也限制了其最大互连带宽的表现。
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