此芯科技2025生态大会将发布新款P1芯片终端
快速阅读: 此芯科技将于11月27日在上海举办2025生态大会,推出基于6纳米制程SoC“此芯P1”的多款创新产品。去年发布的“此芯P1”已应用于多款终端设备。
国内通用CPU企业此芯科技宣布,将于11月27日(下周四)上午9时,在上海张江科学城希尔顿酒店举办2025生态大会。去年,此芯科技推出了采用Arm指令集的SoC“此芯P1”(CP8180),这颗6纳米制程的芯片配备8+4个CPU内核、Immortalis-G720 MC10 GPU及45TOPS NPU,已应用于多款终端设备。在此次生态大会上,还将有多款基于此芯P1的创新产品发布。文内含有对外跳转链接,用于提供更多相关信息,结果仅供参考。
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