SK 会长崔泰元：海力士龙仁集群 4 座晶圆厂总投资预计将达约 600 万亿韩元

快速阅读: SK 会长崔泰元宣布，SK 海力士将在韩国龙仁投资约 2.9 万亿元人民币，建设四座晶圆厂，首座预计 2027 年 5 月完工，因 HBM 需求增加，投资规模超预期。

IT之家 11 月 17 日消息,SK 会长崔泰元昨日韩国首尔出席官民联席会议时表示,该集团旗下存储企业 SK 海力士在龙仁半导体集群的总体投资预计将达约 600 万亿韩元 (IT之家注:现汇率约合 2.9 万亿元人民币)。

龙仁半导体集群位于韩国京畿道龙仁市远三面,SK 海力士计划在此建设四座大型晶圆厂,其中首座晶圆厂已于今年 2 月全面动工,预计 2027 年 5 月竣工。

韩联社表示,由于 HBM 对先进工艺产能的高需求,SK 海力士在龙仁的投资规模将远超此前预期。而在另一方面,该企业在龙仁的 1 座晶圆厂的规模就与 6 座清州 M15X 相当。

SK 集团表示将根据半导体需求及市场状况调整晶圆厂建设速度,逐步扩大投资。

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