内存厂商转向高带宽芯片，DRAM供应持续紧张

快速阅读: 内存市场面临困境，DRAM价格上涨，制造商转向高利润的HBM生产，导致DRAM供应减少，预计短缺将持续至2027年。

内存市场正面临又一段艰难时期，短期内没有明显的缓解迹象。过去几个月，DRAM价格急剧上涨，然而制造商并没有准备大幅增加产量。相反，大多数行业参与者正忙于将资源转向AI硬件所需的高带宽内存。HBM消耗的晶圆资源远多于普通DRAM，且由于其利润更高，公司自然会将产能向此转移。结果显而易见：市场上DRAM供应减少，需要它的每个人都将面临更高的价格。

主要供应商如三星、SK海力士和美光仍在增加投资预算，预计资本支出总额将达到约540亿美元。但这笔资金并非用于新建工厂或扩大DRAM位元产出，而是主要用于提高HBM的良率、堆叠设计以及下一代AI加速器所需的制造工艺。即使DRAM相关投资有两位数的增长，对消费者内存供应的实际影响也几乎为零，分析师预计这些短缺将持续到2027年。

不愿扩大DRAM生产的主要原因是半导体市场的不确定性。虽然AI需求巨大，但没有人能确定这一增长会持续多久。一些行业人士认为AI已经处于泡沫阶段。分析师估计，AI生态系统每年需产生约6500亿美元的收入，才能证明当前正在进行的基础设施投资是合理的。在这种不确定性下，芯片制造商不愿意建设新的生产线，这些生产线需要几年时间才能完成，且可能永远不会满负荷运行。

因此，大多数公司选择了一条更安全的道路：将现有的DRAM生产线转换为HBM生产线。改造比从头开始建造新工厂更快、更便宜、风险也更低。缺点是每次转换都会进一步减少全球DRAM的供应量。随着数据中心和AI服务器部署导致HBM需求激增，制造商不断将更多可用资源转向这些高价值芯片。

另一个挑战是半导体建设的时间线现实。即使一家内存制造商今天批准新建设施，也需要几年时间才能开始生产芯片。DRAM的利润率远低于HBM，因此在没有强有力的长期保障的情况下，公司不愿投入数十亿美元增加DRAM产能。他们宁愿专注于目前推动收入的部分——即AI市场。

对于PC用户、系统构建者和原始设备制造商而言，这意味着持续的价格压力。零售DRAM价格已显著上涨，没有任何迹象表明会有新的供应来平衡市场。随着越来越多的生产线转向HBM，DRAM产量停滞不前，短缺情况将进一步延长。专家预计2026年供应增长有限，随后将是一个缓慢而渐进的恢复过程，可能会延续至2027年。

(以上内容均由Ai生成)