被看好的这类芯片，风险大增！
👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦-
来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。
摩根士丹利证券（大摩）发布“大中华半导体”产业报告指出，人工智能（AI）热，从2023年到2027年AI半导体年复合成长率（CAGR）将超过40%，达2,900亿美元，占全球半导体需求达35%。在台股中，大摩看多台积电、万润及家登，都维持“优于大盘”评等。
大摩指出，在AI半导体市场中，推论AI半导体的CAGR将高达91%，高于训练AI半导体的成长速度；边缘AI半导体的CAGR为25%，将出现“混合式AI”运算；客制化AI半导体的CAGR为100%，主要来自于超大规模云端业者、电动车业者及新创公司。
大摩指出，AI半导体需求的推手为生成式AI，但也面临四大成长限制。首先是预算，因为云端及企业在AI的预算并非无限，除非能借杀手级应用提高投资报酬率。其次为能源，AI运算必须消耗更多电力，终究会产生ESG考量。第三为产能，CoWoS产能到2025年将倍增。四是法规，中国大陆市场是由政策所推动。
AI半导体面临成长限制，但也有解决方案。大摩指出，例如摩尔定律之下，芯片进化到3纳米及2纳米，可以提升能源效率；先进封装CoWoS/SoIC提升处理资讯速度；共同封装光学元件（CPO）突破网路速度限制；高频宽记忆体（HBM）扩充记忆体容量；客制化芯片的数量增加时，则可以降低成本及节省能源。
在相关台厂中，大摩表示，台积电是AI半导体生产的赋能者，也是长期受惠者。看好AI需求庞大，大摩将台积电列为大中华半导体股的首选。
金融时报：模糊的新AI芯片经济
与此同时，金融时报则在一篇文章中表示，金融史上充斥着各种奇怪而又奇妙的抵押品例子。例如，在19世纪，秘鲁利用其未来从鸟粪（一种由蝙蝠、鸟类和海豹粪便制成的物质）中获得的收益来为大型项目担保贷款。这种粪便混合物是一种有效的肥料，在附近的钦查群岛很容易买到。幸运的是，如今证券的刺鼻气味没有那么大，但毒性却不一定更小。有问题的抵押贷款支持证券引发了2008年金融危机。那么，最新的金融创新：抵押人工智能芯片又意味着什么呢？
据英国《金融时报》报道，华尔街最大的金融机构已向”neocloud”集团贷款逾110亿美元，这些集团持有英伟达的AI芯片。这些公司包括CoreWeave、Crusoe和Lambda等，为开发AI产品的科技企业提供云计算服务。他们通过与这家芯片制造商的合作获得了数以万计的英伟达图形处理单元(GPU)。随着数据中心资本支出激增，在开发AI模型的热潮中，该公司的芯片已成为一种宝贵的商品。
对新技术的狂热往往与金融创新相伴而生，而金融创新又会强化这种狂热。两个世纪前，在美国和英国的铁路繁荣时期，一些铁路公司获得了铺设更多轨道的贷款，部分贷款由现有线路提供担保。如今，Neoclouds正在效仿他们。他们通过购电协议为人工智能开发人员提供数据存储基础设施。他们从黑石、太平洋投资管理公司、凯雷和贝莱德等公司获得贷款，以Nvidia芯片作为担保，然后允许他们购买更多芯片。如果发生违约，贷方将获得芯片和租赁合同。
在一个尚处于起步阶段的行业中，新债务市场的快速增长需要引起注意。首先，芯片不太可能长期保持其抵押品价值。尽管GPU需求仍然很高，但随着硬件储备被转售，供应量有所增加，租赁合同到期后供应量可能会进一步增加。Nvidia或其竞争对手（包括微软、谷歌和亚马逊）开发的新芯片也可能削弱现有抵押品的价值。
其次，这些交易可能会推高该行业的估值。英伟达与Neoclouds之间协议的具体细节尚不清楚。但这家芯片制造商本身是一些初创公司的投资者，而这些初创公司又是其最大的客户之一。借助英伟达芯片获得贷款，云提供商可以利用这笔资金从英伟达购买更多芯片。这种动态可能会夸大英伟达的收益，也意味着Neocloud集团也面临杠杆率过高的风险。第三，与云提供商的合作可能使英伟达保持其芯片的主导地位，这增加了市场集中度风险。
芯片换证券的趋势仍处于萌芽阶段，根据目前的贷款量，华尔街最大的金融家们可能还不太担心自己的风险敞口。但这一发展确实揭示了一些高风险贷款、循环融资和竞争动态，这些因素正在支撑人工智能的繁荣。投资者应该警惕潜在的陷阱。英伟达可能明智地在其商业利益和风险投资利益之间划出更清晰的界限，这将支持市场透明度。
金融创新往往是积极的，如果做得好，它可以将资本引导到促进增长的项目上。但随着数十亿美元继续流入人工智能基础设施，开发商的创收压力正在加大。如果风险高且不透明的金融工程继续助长这种狂热，价格可能会进一步偏离现实。在这种情况下，如果出现调整，痛苦将更加深刻和广泛。
END
👇半导体精品公众号推荐👇
▲点击上方名片即可关注
专注半导体领域更多原创内容
▲点击上方名片即可关注
关注全球半导体产业动向与趋势
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第3943内容，欢迎关注。
推荐阅读
★EUV光刻机重磅报告，美国发布
★碳化硅”狂飙”：追赶、内卷、替代
★芯片巨头，都想”干掉”工程师！
★苹果，玩转先进封装
★GPU的历史性时刻！
★大陆集团，开发7nm芯片
★张忠谋最新采访：中国会找到反击方法
★EUV光刻的新”救星”
‘半导体第一垂直媒体’
实时专业原创深度
公众号ID：icbank
喜欢我们的内容就点”在看”分享给小伙伴哦
