英伟达黄仁勋盛赞韩国存储芯片产业，建议该国加快构建 AI 基础设施

快速阅读: 英伟达CEO黄仁勋赞扬韩国半导体产业，特别是三星电子和SK海力士在高带宽存储器领域的领导地位及与英伟达的合作。他建议韩国加快AI基础设施建设，促进经济增长。新一代Rubin芯片正接受验证，NVLink72架构大幅提升性能。

英伟达首席执行官黄仁勋在韩国庆州举行的亚太经合组织（APEC）工商领导人峰会上发表主旨演讲后，在新闻活动中高度赞扬了韩国的半导体产业，特别是其在存储技术领域的领先地位。黄仁勋称，三星电子和SK海力士是英伟达的长期合作伙伴，双方正在高带宽存储器（HBM）领域开展深入合作，这两家韩国芯片巨头为英伟达最新的人工智能处理器（如Blackwell系列）提供关键的存储芯片。

黄仁勋表示，三星电子的优势在于多元化布局，而SK海力士则专注于特定领域。他强调：“我们与这两家公司共同开发HBM4、HBM5乃至HBM97的决心坚定不移。”这里提到的是HBM3E的后续几代高带宽存储器，HBM3E目前广泛应用于Blackwell及其他高端英伟达AI芯片中。

黄仁勋还建议，韩国应加速建设人工智能基础设施，以促进本土AI生态系统的成长。他认为，这个开放的AI模型生态系统将覆盖具身智能、机器人、自动驾驶、化工等多个领域。鉴于韩国制造业的核心地位，黄仁勋建议利用AI提高劳动生产率，从而促进国家经济的增长。

此外，黄仁勋透露，继Blackwell之后的新一代产品Rubin将包含六款高端芯片，目前这些芯片正在接受英伟达的验证。新一代NVLink72架构将支持单系统内连接144颗GPU和72个Blackwell封装模块，相比之前的DGX系统只能连接8颗GPU，新架构在性能和可扩展性上实现了显著提升。

上周四，英伟达宣布已向三星电子、现代汽车和SK海力士等韩国科技巨头交付了总计26万颗Blackwell GPU。

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