三星：明年的 HBM 内存产能已售罄，考虑扩建生产线

快速阅读: 三星考虑扩建HBM生产线，明年产能预订一空，正向英伟达供应HBM3E。因AI需求，半导体市场预计明年上半年强劲，但传统产品面临供应紧张。

IT之家 11 月 2 日消息,据 TheElec 报道,三星考虑扩建高带宽内存(HBM)生产线以提高产能。这家韩国科技巨头周四表示, 其明年 HBM 的产能已被预订一空,并正在收到更多订单需求 。

尽管三星在第三季度财报电话会议上并未直接说明,但公司暗示已开始向英伟达(Nvidia)供应 HBM3E 产品。

三星指出,明年存储器市场的增长动力将继续来自人工智能(AI)领域的需求推动。

由于产能正集中投向 HBM 和 DRAM,三星同时表示, 面向移动设备和 PC 的供应将受到限制 。

该公司还表示,由于行业正将传统产线转向先进制程节点,今年下半年以来,传统产品的价格已大幅上涨,这一趋势将导致相关传统产品在未来持续面临供应紧张,影响或将延续至明年。

三星补充称,受 AI 热潮推动,半导体市场预计将在明年上半年保持强劲,但仍存在关税等不确定性因素。

当被问及英伟达是否已对 HBM3E 给予最终认证时,三星拒绝置评, 但补充说 HBM3E 的销售正在扩展到所有客户 。业界普遍将此解读为确认其 HBM3E 已成功供货全球领先的 GPU 制造商英伟达。

与此同时,三星、SK 海力士与美光正筹备于明年推出 HBM4 产品,预计将搭载于英伟达下一代 GPU“Rubin”平台。

此外,三星第三季度实现营收 86.1 万亿韩元(IT之家注:现汇率约合 4279.17 亿元人民币),营业利润 12.2 万亿韩元(现汇率约合 606.34 亿元人民币),创下公司历史上单季度最高营收纪录。

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