三星HBM3E量产供货英伟达，HBM4产能预订一空

快速阅读: 三星HBM业务因AI产业发展强劲复苏，HBM4芯片2026年产能售罄；HBM3E已量产并向客户供货，标志其成功进入英伟达第五代HBM供应链。

感谢IT之家网友 風見暉一 的线索投递! IT之家 11 月 1 日消息,科技媒体 sammyguru 昨日(10 月 31 日)发布博文,报道称得益于人工智能(AI)产业的蓬勃发展,三星的高带宽内存(HBM)业务正迎来强劲复苏, HBM4 芯片 2026 年的计划产能已全部售罄。

三星在近期公布的 2025 年第三季度财报中确认,其存储业务季度销售额创下历史新高。财报明确指出,HBM3E 芯片 “目前正处于量产阶段,并已向所有相关客户供货”。

该媒体认为这标志着这家韩国存储巨头在关键的 AI 硬件竞赛中,已成功打入英伟达的第五代 HBM 芯片供应链,是一个重要的里程碑。

IT之家援引博文介绍,在下一代产品方面,三星同样取得了先发优势。尽管距离正式量产尚有时间,但其第六代产品 HBM4 已获得客户的高度关注。

三星已将这款尖端内存芯片的样品送至主要客户处进行质量测试,从目前的预购情况来看,产品性能已满足买家要求,促使他们提前下单锁定产能。

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