芯联集成完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行，金额 5 亿元

快速阅读: 芯联集成完成国内首单集成电路民企科创债发行，金额5亿元，认购倍数3.64，发行利率1.6%，降低融资成本，助力汽车、新能源等领域发展。

IT之家 10 月 30 日消息,芯联集成今日宣布完成 国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行 。

本期科创债发行金额为 5 亿元人民币,全场认购倍数 3.64,最终发行利率 1.6%,进一步降低了公司融资成本。

IT之家注:芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。该公司主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟 IC、MCU 的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的一站式芯片系统代工方案。

芯联集成介绍称,公司相关技术产品已获得 比亚迪、小鹏、蔚来、理想、广汽埃安 等多家整车厂定点采购,且成功打入欧洲等海外市场,获得欧洲知名车企以及多家海外 Tier1 批量导入。

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