三星电子因AI内存芯片需求创季度营收纪录

快速阅读: 三星电子因AI内存芯片需求激增，第三季度营收创纪录达86.1万亿韩元，营业利润12.2万亿韩元，同比增长3%。HBM3E销售额环比增长超80%，公司计划扩大生产满足客户需求。

三星电子报告称，由于人工智能内存芯片需求激增，公司创下季度营收纪录。该公司周四表示，半导体事业部第三季度营业利润达到7万亿韩元（约合49亿美元），创历史新高。三星确认已向所有客户供应第五代高带宽内存（HBM3E），包括英伟达。HBM3E销售额较上一季度增长超过80%，公司还表示已为明年扩产锁定了客户订单。

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然而，三星电子半导体业务的营业利润率21.1%仍落后于SK海力士的47%和美光科技的35%。行业关注焦点转向三星电子向英伟达供应HBM4的时间和规模，其代工业务的重要性日益增加。三星电子第三季度实现营收86.1万亿韩元，营业利润12.2万亿韩元，创下历史最高季度营收。与去年同期相比，营收增长9%，营业利润增长3%。

内存芯片引领了强劲表现。“由于HBM3E、双倍数据速率5（DDR5）和服务器固态硬盘（SSD）销量增加及产品价格上涨，盈利能力有所提高。”三星电子表示。人工智能投资激增推动了用于大型数据中心的HBM、大容量DDR5和服务器SSD的需求。随着内存供应商集中生产这些高利润产品，移动和PC内存的供应趋紧，导致价格全面上涨。

“构建人工智能基础设施的竞争依然激烈，服务器内存需求远超行业供应，”三星电子芯片事业部执行副总裁金在俊说，“预计这种情况将持续到第四季度。”他还强调了公司在HBM技术方面的复苏。“随着GPU竞争加剧，主要客户要求更高的性能。”金在俊表示，“HBM4从开发阶段就旨在提前满足这些需求。它能以低功耗提供每秒超过12吉比特的性能。”三星电子大幅扩大了明年的HBM生产计划，并已锁定需求。“我们也在考虑因客户需求强烈而进一步扩产。”金在俊说。三星电子还表示，其代工部门订单创历史新高，重点是其先进的2纳米工艺。公司7月与特斯拉签订了价值23万亿韩元的芯片制造合同，首席执行官埃隆·马斯克最近表示将向三星电子分配更多芯片生产任务。行业分析师估计，三星电子代工业务在第二季度亏损约2万亿韩元，本季度已将亏损降至约1万亿韩元。先进的代工工艺对三星电子的半导体运营至关重要。SK海力士使用台积电的12纳米工艺制造HBM4的关键组件基底芯片，而三星电子则使用自家的4纳米代工厂。正在测试用于Galaxy S26的Exynos 2600应用处理器（AP）也是由三星电子的2纳米工艺制造。

三星电子移动体验事业部因Galaxy Z Fold 7销售强劲，营收同比增长12%，保持两位数盈利水平。“60%的用户每周使用AI功能，80%的用户每月使用，”公司表示，“我们计划加强AI领导地位，推出创新设备，如新推出的扩展现实设备和三折手机。”相比之下，视觉显示和数字家电部门因需求疲软和美国关税影响，表现不佳。合并销售额同比下降1%至13.9万亿韩元，导致1000亿韩元的营业亏损。

本文最初用韩文撰写，由双语记者借助生成式AI工具翻译，并经母语为英语的编辑审校。所有AI辅助翻译均经过我们新闻编辑室的审核和润色。

(以上内容均由Ai生成)