英伟达首次展示Vera Rubin超级芯片,88核CPU配双GPU
快速阅读: 鲁宾GPU于2025年9月在台湾封装,散热器尺寸与布莱克威尔相似,无法确定封装尺寸。维拉CPU为多芯片设计,内部有明显接缝。
鲁宾GPU上的标记显示,该处理器于2025年第38周在台湾封装,大约是9月下旬,这表明公司已经使用这款新处理器有一段时间了。散热器的尺寸与布莱克威尔处理器的散热器大致相同,因此我们无法确定GPU封装的确切尺寸或计算芯片的晶粒大小。与此同时,维拉CPU似乎并非单片设计,因其内部有明显的接缝,这意味着我们面对的是一个多芯片设计。
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