紫光同芯 TMC-E9 系列 eSIM 获 GSMA 认证，加速全球应用

快速阅读: 紫光同芯eSIM芯片TMC-E9系列快速通过GSMA eSA认证，成为国内最快获证产品。该芯片具备高安全、高兼容、生产安全可控及终端适配高效等优势，广泛应用于智能终端和物联网市场。

10月27日，IT之家报道，紫光同芯官方微信公众号宣布，该公司eSIM芯片TMC-E9系列以行业最快速度成功通过GSMA eUICC Security Assurance (eSA) 认证。这表明该产品在硬件架构、操作系统及加密机制等方面全面达到国际高等级安全标准，能为终端客户提供全球通用的高安全eSIM解决方案，推动eSIM在全球智能终端及物联网市场的广泛应用。

据IT之家了解，GSMA eSA认证是全球公认的eSIM安全评估体系，其测试依据为全球最高认可度的CC测试标准，具有极高的安全等级，被视为eSIM产品接入全球运营商网络的“信任证书”。

紫光同芯安全识别产品线产品总监孙亨博表示：“eSA认证周期长、条件严苛，行业内通常需耗时8至16个月，涉及多轮严格测试、文档审查及安全评估。我们从申报到获证仅用了7个月，创下了国内企业最快的认证记录。这不仅得益于芯片在安全架构与加密算法上的原生优势，也归功于公司在eSIM领域多年的产业化经验和系统化的认证能力。”

据介绍，TMC-E9系列作为全球首款实现海外商用的手机eSIM中国芯，此前已先后获得CC EAL6+、国密二级、银联芯片安全认证及AEC-Q100等多项国内外权威资质，在核心技术上形成了多维度的竞争优势：

– **硬件高安全**：芯片存储容量为512KB至2MB，建立了符合国际一流标准的硬件级安全防护体系。

– **系统高兼容**：全面兼容GSMA SGP.22 V2.5国际标准和国内通信标准，覆盖全球超过400家运营商，支持多达10个Profile下载，提供eID定制与COS在线更新，实现全生命周期的灵活管理。

– **生产安全可控**：是国内首家通过GSMA SAS-UP认证的晶圆级个人化安全芯片企业，支持晶圆级和个人化封装，确保从晶圆制造到封装测试的全流程安全控制。

– **终端适配高效**：提供基于Android、Linux、RTOS等主流操作系统的LPA（Local Profile Assistant），简化终端厂商的集成开发流程，帮助客户产品迅速投入商用。

目前，TMC-E9系列已在手机、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等多个领域实现规模化应用，并成功进入多家国内外领先设备供应商的供应链体系。

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