中国最大内存芯片制造商CXMT筹备大规模IPO

快速阅读: 长鑫存储技术计划明年第一季度在上海IPO，目标估值3000亿元，筹资200亿至400亿元。此次IPO受国内自给自足政策支持，旨在应对美国芯片出口限制，产品包括LPDDR5内存及HBM3芯片。

中国最大的存储芯片制造商长鑫存储技术（CXMT）计划最早于明年第一季度在上海进行首次公开募股，路透社报道。此次IPO正值人工智能驱动的内存短缺导致该行业公司收入增加之际。据报道，CXMT的目标估值高达3000亿元人民币（约合420亿美元，315亿英镑）。两位消息人士透露，CXMT希望通过此次发行筹集200亿至400亿元人民币，而第三位消息人士称，该公司目标筹集300亿元人民币，并可能在下个月向投资者分发招股说明书。消息人士补充说，时间表、发行规模和估值可能会发生变化。CXMT的产品包括LPDDR5内存。

自给自足推动

预计CXMT的IPO将受到国内投资者的热烈欢迎，这些投资者希望支持中国在半导体等高科技领域的自给自足努力。美国对中国芯片出口控制的加强，特别是对用于先进人工智能加速器的高带宽内存（HBM）芯片的限制，促使政府支持国内企业如CXMT填补这一空白。据路透社报道，CXMT正在上海建设一个HBM后端封装工厂，目标是在明年年底前开始生产，初期产能约为每月3万片晶圆。加拿大研究公司TechInsights表示，CXMT计划明年开始大规模生产第四代HBM芯片，即HBM3。如果CXMT能在2026年第四季度使用16纳米G4制造工艺开始生产HBM3，这将比SK海力士落后约四年，后者目前正准备大规模生产HBM4芯片。

IPO进展

本月早些时候，CXMT向中国证监会提交文件，表示已解决与选举员工代表董事和确认国有股东身份相关的问题，并将继续进行进一步审查以推进其IPO进程。7月，这家位于合肥的公司完成了IPO辅导备案，这是寻求在中国大陆上市的公司向中国证监会提交的正式预上市指导文件。成立于2016年的CXMT，在政府的支持下，目前正挑战存储芯片市场领导者SK海力士、三星电子和美光科技，推出了使用16GB DDR5内存技术和16纳米工艺制造的芯片。研究公司Counterpoint预计，到今年年底，CXMT在DDR5和LPDDR5内存芯片市场的份额将分别从第一季度的不足1%增长至7%和9%。

内存紧张

Counterpoint预计，由于人工智能基础设施部署引发的芯片需求激增，CXMT今年的整体芯片出货量将同比增长近50%。9月底，北京摩尔线程，一家开发可用于人工智能加速器的图形处理器的公司，获得了上海证券交易所的批准，将在上海科创板上市。

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