TEL熊本新设施竣工，聚焦1nm先进制程研发

快速阅读: TEL在日本熊本县竣工新工艺开发大楼，占地2.7万平米，投资470亿日元，专注于1nm及更先进制程的涂布显影和清洗系统研发，增强当地半导体产业集群的竞争力。

IT之家 10 月 20 日消息,全球四大半导体制造设备传统巨头之一的 TEL 日本当地时间 15 日宣布其位于九州地区熊本县合志市的新工艺开发大楼正式竣工,将投入涂布显影和清洗系统的研发工作。

TEL 的这栋新建筑共有地上四层,总建筑面积约 2.7 万平方米, 设有用于技术演示的半导体级洁净室 ,建设成本约 470 亿日元(IT之家注:现汇率约合 22.24 亿元人民币),大幅增强了 TEL 在熊本县半导体集群区域的开发能力。

TEL 九州公司总裁林伸一表示, 这一新项目将开发着眼于 1nm 及更先进制程的半导体设备 。TEL 在涂布显影领域全球市场份额第一,清洗领域的市占也排在全球第二。

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