集邦：2025H2 晶圆代工产能利用率优于预期，个别特色工艺酝酿涨价

快速阅读: TrendForce指出，受多因素影响，2025年下半年晶圆代工产能利用率高于预期，部分8英寸产线年内接近满载。2026年功率半导体需求强劲，部分晶圆厂计划上调代工价格。

IT之家 10 月 20 日消息,分析机构 TrendForce 集邦咨询本月 15 日指出,尽管电视等部分消费电子产品进入备货淡季,但在芯片设计企业回补库存、智能手机进入旺季、PC 新平台即将导入、AI 需求持续旺盛、工业芯片重启备货等诸多因素的综合影响下, 2025 年下半年的晶圆代工产能利用率优于预期 。

总的来看,部分晶圆厂的 8 英寸生产线产能利用率将在今年内维持接近满载。而在功率半导体、BCD 工艺等个别特色制程上,由于 2026 年客户展望强劲, 已有零星晶圆厂规划 2026 年全面上调代工价格 ,显示半导体供应链暂时脱离库存修正周期。

不过,晶圆代工产业的后市前景仍将受到全球市场不确定性的左右,消费电子缺乏创新应用、换机周期延长等因素或将成为 2026 年市场隐忧。

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