联咏完成HPC SoC流片,进军数据中心与AI市场
快速阅读: 联咏Novatek完成首款HPC SoC晶圆流片验证,采用Arm生态系统和chiplet架构,集成DDR5、HBM3e、PCIe 6.0/CXL 2.0接口,基于台积电N4P制程,标志着其在数据中心、AI云服务、车用计算市场的重大进展。
IT之家10月20日消息,联咏Novatek是台湾地区一家IC(集成电路)设计企业,主要产品包括显示驱动芯片(DDI)和移动设备及消费电子产品上的数字影音多媒体SoC。据台媒《工商时报》报道,联咏于今年9月完成了首款HPC(高性能计算)SoC的首批晶圆流片验证,这标志着联咏在探索数据中心、AI云服务、车用计算市场商机方面取得了重要进展。
该HPC SoC采用了Arm Total Design全面设计生态系统的支持,基于Arm Neoverse CSS N2计算子系统,采用chiplet(小芯片/芯粒)架构,并在外围I/O部分集成了DDR5与HBM3e内存控制器、PCIe 6.0/CXL 2.0接口和224G SerDes链路,制造工艺方面则基于台积电N4P先进制程与CoWoS先进封装技术。
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