沐曦GPU厂商拟上市,C700芯片性能逼近英伟达H100
快速阅读: 沐曦集成电路(上海)股份有限公司将于2025年10月24日上交所审议首次公开发行申请,公司专注于全栈GPU芯片开发,C系列为主打产品,对标NVIDIA A100。计划募资39.04亿元用于高性能GPU研发及产业化。
IT之家10月19日消息,根据上交所公告,上海证券交易所上市审核委员会将于2025年10月24日召开2025年第46次上市审核委员会审议会议,审议沐曦集成电路(上海)股份有限公司的首次公开发行申请。
公开资料显示,沐曦集成电路(上海)股份有限公司成立于2020年9月,总部位于上海,专注于全栈GPU芯片产品的开发,推出了曦思N系列GPU产品用于智能计算推理,曦云C系列GPU产品用于通用计算,以及曦彩G系列GPU产品用于图形渲染。
其中,C系列是公司的主打产品,主要针对智能计算和通用计算领域。曦云C500自立项之初就定位为对标NVIDIA A100的通用GPU。曦云C600则是基于国产先进工艺开发的通用GPU芯片,于2024年2月立项,2025年7月完成回片并成功点亮,目前正在进行功能测试,预计年底进入风险量产阶段。正在研发中的下一代旗舰产品C700于2025年4月立项,目前处于软硬件购置和产品设计开发阶段,芯片的核心设计和功能验证已基本完成,正在进行更深入的性能优化。该产品声称在计算能力、存储能力、通信能力和能效比方面有显著提升,接近NVIDIA H系列旗舰H100的水平。
该公司于今年6月30日提交了上市申请,计划发行不超过4010万股A股普通股,拟募集资金39.04亿元。募集资金将主要用于三个项目:“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”、“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”。
财务数据显示,2022年至2025年第一季度,沐曦股份的营业收入分别为42.64万元、5302.12万元、7.4亿元和3.2亿元,归属于母公司所有者的净利润分别为-7.8亿元、-8.7亿元、-14亿元和-2.3亿元。
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