沐曦GPU厂商拟上市，C700芯片性能逼近英伟达H100

快速阅读: 沐曦集成电路（上海）股份有限公司将于2025年10月24日上交所审议首次公开发行申请，公司专注于全栈GPU芯片开发，C系列为主打产品，对标NVIDIA A100。计划募资39.04亿元用于高性能GPU研发及产业化。

IT之家10月19日消息，根据上交所公告，上海证券交易所上市审核委员会将于2025年10月24日召开2025年第46次上市审核委员会审议会议，审议沐曦集成电路（上海）股份有限公司的首次公开发行申请。

公开资料显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司成立于2020年9月，总部位于上海，专注于全栈GPU芯片产品的开发，推出了曦思N系列GPU产品用于智能计算推理，曦云C系列GPU产品用于通用计算，以及曦彩G系列GPU产品用于图形渲染。

其中，C系列是公司的主打产品，主要针对智能计算和通用计算领域。曦云C500自立项之初就定位为对标NVIDIA A100的通用GPU。曦云C600则是基于国产先进工艺开发的通用GPU芯片，于2024年2月立项，2025年7月完成回片并成功点亮，目前正在进行功能测试，预计年底进入风险量产阶段。正在研发中的下一代旗舰产品C700于2025年4月立项，目前处于软硬件购置和产品设计开发阶段，芯片的核心设计和功能验证已基本完成，正在进行更深入的性能优化。该产品声称在计算能力、存储能力、通信能力和能效比方面有显著提升，接近NVIDIA H系列旗舰H100的水平。

该公司于今年6月30日提交了上市申请，计划发行不超过4010万股A股普通股，拟募集资金39.04亿元。募集资金将主要用于三个项目：“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”、“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”和“面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目”。

财务数据显示，2022年至2025年第一季度，沐曦股份的营业收入分别为42.64万元、5302.12万元、7.4亿元和3.2亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为-7.8亿元、-8.7亿元、-14亿元和-2.3亿元。

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