AMD携手甲骨文部署5万AI芯片，加速布局AI市场

快速阅读: AMD与甲骨文建立合作，计划从2026年第三季度起在其数据中心部署5万块AMD最新Instinct MI450芯片，采用2nm制程，增强AI领域竞争力。

在全球AI芯片市场竞争日益激烈的情况下，AMD（超威半导体）宣布与云服务巨头甲骨文（Oracle）建立重要合作关系。最近，双方共同发布声明，宣布甲骨文计划从2026年第三季度开始，在其数据中心部署多达5万块AMD最新的Instinct MI450芯片。此次合作标志着AMD在AI领域的进一步扩展，有望增强其与竞争对手英伟达的竞争实力。

据报道，这批AI芯片将采用AMD的新一代“Helios”机架设计，预计在2027年后会继续扩大部署规模。不过，双方未公布具体的供货时间表及甲骨文的供应比例。IDC数据显示，今年第二季度，AMD的AI处理器出货量约为10万台，而英伟达则达到150万台，显示出AMD在市场上仍有巨大的发展空间。

值得注意的是，AMD此前已与OpenAI达成一项重要协议。根据协议，OpenAI将在未来几年内部署多达6GW的AMD Instinct GPU，首批1GW的设备计划于2026年下半年投入使用。同时，AMD向OpenAI发行了最多1.6亿股认股权证，以根据芯片部署进度和股价里程碑进行行权。这些措施表明，AMD正加快在AI市场的布局，力求在未来占据更有利的地位。

技术方面，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）表示，Instinct MI450显卡加速器将采用先进的2nm制程，成为全球首款应用此工艺的GPU加速器产品。与英伟达计划明年推出的Rubin芯片相比，MI450不仅提供强大的FP4/FP8运算能力，还在显存容量和内存带宽上实现了1.5倍的提升。

在未来的AI市场竞争中，AMD与甲骨文的合作无疑将为AMD的成长注入新的动力，助力其在激烈的市场环境中站稳脚跟并持续发展。

(以上内容均由Ai生成)