晶圆厂利用率超预期，四季度表现或优于三季度

快速阅读: 晶圆厂2025年四季度利用率超预期，IC设计公司补充库存，AI服务器IC订单增长占用产能。中国晶圆厂计划提价，部分2025年末起实施。TrendForce提醒市场仍存不确定性。

这些情况阻止了产能利用率预期下降。实际上，一些晶圆厂预计在2025年第四季度的表现将优于第三季度——促使许多行业参与者考虑提高BCD和电源相关节点等特殊工艺平台的价格。据TrendForce报道，市场最初预计美国将在2025年下半年对半导体征收关税，这与某些消费电子产品（如电视）进入季节性补货放缓期相吻合，可能导致第四季度晶圆厂利用率下降。然而，由于关税尚未宣布，此前减少晶圆开工量的IC设计公司现在正在补充库存，并增加对即将推出的智能手机和PC平台的采购。

与此同时，AI服务器周边IC订单持续增长，甚至占用了原本分配给消费芯片的产能。工业控制芯片的库存水平也已降至健康水平，促使制造商重启补货工作。因此，2025年第四季度的晶圆厂利用率预计将与第三季度大致持平，超出早期预测。到年底，一些晶圆厂，尤其是在中国，8英寸产能仍受限的情况下，预计将接近满负荷运行。为此，中国的晶圆厂计划利用这一机会实施价格上调，部分可能最早从2025年第四季度开始。而受益于AI驱动的电源IC需求强劲的晶圆厂，则准备在2026年进行更广泛的提价。

TrendForce提醒，尽管2025年下半年晶圆厂利用率表现好于预期，但仍存在不确定性。关税政策未定，宏观经济逆风持续，消费者电子缺乏重大创新，导致更换周期延长。这些问题可能对2026年构成风险。需要监测以确定半导体供应链能否维持当前的稳定状态。更多信息，请访问TrendForce。

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