富士康与英伟达合作开发AI工厂基础设施

快速阅读: 富士康与英伟达合作开发AI工厂基础设施，将在高雄K-1数据中心引入800 VDC电源架构，提高能源效率和系统安全性，支持高效能AI服务器，展示AI服务器、数据中心及可再生能源集成的努力。

新德里[印度]，10月16日（ANI）：台湾制造巨头富士康宣布将与美国人工智能芯片设计公司英伟达合作开发AI工厂基础设施。据台湾焦点报道，在加州圣何塞举行的OCP全球峰会2025上，富士康表示将首次在其位于高雄的K-1 AI数据中心项目中引入英伟达的800 VDC数据中心电源架构。

富士康称，这一安装将展示其在AI服务器、数据中心及可再生能源集成方面的努力。800 VDC电源架构专为高密度AI工作负载设计，具有模块化和可扩展的特点，大幅减少了电流和电阻损耗，简化了电力分配，提高了能源转换效率和系统安全性。

该架构将支持下一代英伟达图形处理单元（GPU），为高效能AI服务器和数据中心奠定基础，以提高电力韧性，满足日益增长的计算需求。除了采用新架构，富士康还表示将继续提升其在AI服务器、电源和冷却系统的设计能力，为AI数据中心提供快速解决方案。

富士康表示：“通过在高效电源和热设计方面的持续创新，我们加强了领导地位，突显了台湾在全球AI供应链中的关键作用。”此外，在OCP全球峰会上，富士康云解决方案子公司Ingrasys Technology Inc.展示了多款下一代AI平台，包括英伟达GB300 NVL72、英伟达HGX B300和英伟达MGX服务器，用于企业级AI应用。富士康称，这些Ingrasys的创新彰显了其在AI基础设施开发和系统集成方面的强大实力。

(以上内容均由Ai生成)