思科发布51.2T跨数据中心网络新芯片P200及8223交换机
快速阅读: 思科宣布推出51.2太比特规模互联网络芯片硅一号P200，为8223交换机提供动力，支持大规模人工智能网络部署，解决数据中心间数据传输挑战。
本周，思科宣布推出其新的51.2太比特规模互联网络芯片。思科硅一号P200为思科8223交换机提供动力。此次公告是在下周举行的OCP峰会2025之前发布的，届时大规模互联人工智能网络将成为主要议题。企业需要将计算能力靠近发电设施以减少传输损耗并确保有足够的电力供应。与此同时，人工智能集群变得足够庞大，以至于对更多电力的需求意味着需要将多个计算站点连接起来。这种多站点和大型站点的人工智能集群部署正在推动行业认真对待规模互联网络。
思科硅一号P200和思科8223用于51.2太比特规模互联网络
尽管现在已经有运行速度两倍于51.2太比特的交换机芯片，但51.2太比特交换机并非一定过时。大规模互联多个数据中心时面临的挑战之一是需要大缓冲区来缓冲所有在途数据。这就是思科硅一号P200与其他普通数据中心交换机芯片不同的地方。
思科硅一号P200架构图
值得注意的是，思科配备了一个P4可编程网络处理器，允许开发人员和管理员管理流量。
思科展示了新部件的几种潜在部署场景。
思科硅一号P200部署方案
思科还展示了从思科8804机箱交换机到思科8223-64EH的两年演变过程。虽然这看起来有些戏剧化，但整个行业的趋势是整合，直接在这些51.2太比特交换平台中实现跨数据中心路由。
从思科8804到思科8223-64EH的演变
公司还表示，思科8223支持SONiC，并将在未来支持IOS XR。其他搭载硅一号P200的Nexus 9000系列模型也将支持NX-OS。
总结
除了P200芯片和交换机本身，思科还强调了P200的安全特性，指出这些特性对于防止未经授权访问数据及潜在恶意活动至关重要。
我们此前报道了英伟达共封装光学技术与硅光子学用于交换以及Spectrum-XGS规模互联，
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，博通在这个领域也没有停滞不前。这一公告有助于网络跨越地理界限，使计算能力能够与电源位置并置。构建巨大的未来训练集群意味着即使在超大型园区数据中心内，物理距离也在增加，因此像P200这样的技术将变得关键。
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